请教高手-关于电镀渗镀

xifuyuan · 发表于 2011-10-10 17:15:45

这个最好是有图片上传，要不不好说的，渗镀有没有什么时候规律性的，正常情况都是干膜和湿膜这边的，

SLECWANG · 发表于 2014-1-8 11:48:56

1.锡光剂含量太高.
2.后烤后的板在电镀的停放时间不要超过6H,可能是电镀环境的影响(主要是除胶渣高锰酸钾的影响很大,此点我正在改善,待重新加一个抽风后看其结果.)
3.电镀阳极面积过小.
4.将电镀锡缸的酸含量控制在下限,同时锡前酸的酸含量及时间也是不可忽视的,同样控制在下限.

ganliang168 · 发表于 2015-1-14 16:51:40

1、大面积细小方块电路设计、如孔大可以考虑镀锡关震动
2、压膜、曝光、显影参数
3、小厂用7~10KW曝光机做干膜

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