为什么负片要全板渡铜。

显示全部楼层 · 发表于 2011-9-14 09:00:33

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风雨网络 · 发表于 2011-9-14 10:39:35

发帖，就说详细点嘛。这么点字太少了吧。

显示全部楼层 · 发表于 2011-9-14 11:31:36

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huifang · 发表于 2011-9-14 18:28:01

负片，即有线路的地方在菲林上显示为透明。菲林与干膜的转换是相反的，负片出来的干膜图形即成正（片）了，即有线路的地方上面就有干膜。则干膜下的图形即是我们要保护的图形。
这时用反推法考虑，图形上面的干膜，则不能再电镀，不能电镀就去蚀刻呗，蚀刻了就把图形保留，没干膜的蚀掉。这样图形已做出，就没办法再去镀了。往下就是做阻焊了。所以就要先把所有铜镀够，直接蚀刻。
关键点是：做金属化孔时，必须将孔保护不能被蚀刻药水腐蚀。这时就会要求干膜封孔，干膜封孔能力是有限的，一般在12mm以下。一旦破孔就报废了。
好处：铜厚均匀性好。流程短！

显示全部楼层 · 发表于 2011-9-18 05:34:14

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显示全部楼层 · 发表于 2011-9-18 14:01:16

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显示全部楼层 · 发表于 2011-9-18 14:01:43

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ivanzhou · 发表于 2011-9-28 22:12:43

过来学习的...

张翠然 · 发表于 2011-11-25 12:52:53

支持~~顶顶~~~

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connor2011 · 发表于 2011-12-4 19:47:20

果然很简洁111111111111

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a740929654 该用户已被删除	发表于 2011-9-14 09:00:33 \| 显示全部楼层 \|阅读模式提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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a740929654 该用户已被删除	楼主\| 发表于 2011-9-14 11:31:36 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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a740929654 该用户已被删除	楼主\| 发表于 2011-9-18 05:34:14 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
a740929654 该用户已被删除	找SMT工作，就到SMT人才网!!
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jplan16 该用户已被删除	发表于 2011-9-18 14:01:16 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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jplan16 该用户已被删除	发表于 2011-9-18 14:01:43 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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