严格的讲不是“金面氧化”,而仅仅是金表面变色而已。
目前常见的一些处理方法有:柠檬酸、盐酸、硫酸、氨水、氢氧化钠、硫脲+盐酸等清洗,再不行用物理磨光和抛光,橡皮擦擦等各种各样的方法无所不用,但效果都不太理想。金面氧化主要是因为板面未烘干或药水残留所致,很难用简单的化学法除去,因为严重金面氧化,金下面的镍已经遭到攻击。
上述补救方法可能暂时起到一定效果,但是风险很大。有客户明确提出而且强烈反对沉金板酸洗,主要是后序经常出现问题,所以管理很重要,管理不好就很容易产生“金面氧化”与其考究氧化后怎么处理不如防止它的发生。
那么封孔剂是如何防止“金面氧化”的呢?
刚才上面也讲到了封孔的原理:
封孔三步曲
一、清洗交换,把微孔内的残留物清洗交换出来,从根本上减少产生问题的机率。
二、微孔处存在的“金属结晶缺陷“的点通过螯合作用消除。
三、表面形成氢健疏水性膜层,通过这三步全方位立体保护起来,来防止所谓的“金面氧化”对镀层起到一个很好保护作用,降低不良率。
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对湿流程不懂,那怎么用封孔剂实现防止金面氧化呢,具体的工艺流程怎样,请告知,谢谢 sbo2003 发表于 2011-10-11 16:34
方便留下你的邮箱或其它联系方式吗?发一些详细资料给你啊。 51185957 发表于 2011-10-12 10:16
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