封孔剂对防止“金面氧化”有帮助吗？

cfy5015 · 发表于 2011-10-17 11:28:56

回复 10# 51185957

很好，顶一下！

小辈 · 发表于 2011-10-17 21:51:44

很好，顶一下！

51185957 · 发表于 2011-10-18 10:45:30

谢谢大家帮忙顶贴，谢谢！

lansrin_lu · 发表于 2011-10-19 12:47:13

楼主你好，之前有使用过封孔剂用在选护板OSP制程，手机板走OSP前先用浸泡的方式泡封孔剂，然后在走OSP全线，但是经过制程后金面部分还是被微蚀攻击到了，请问这是怎么回事？

艾杰 · 发表于 2011-10-19 17:23:05

希望楼主提供一份详细介绍，

Email:aijiegen@yeah.net

显示全部楼层 · 发表于 2011-10-19 20:22:42

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显示全部楼层 · 发表于 2011-10-19 20:23:07

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显示全部楼层 · 发表于 2011-10-19 20:23:45

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azurewild · 发表于 2011-10-20 09:45:11

murongcrystal@163.com。求资料。另请说明，封孔剂有效保持时间？是否为有机成分，有无卤素等Rohs限制使用的物质？耐热性，耐化性如何。也就是说回流焊或者波峰焊有没有影响？如果要金面打线有没有影响？焊接完成后金面有没有残留？

51185957 · 发表于 2011-10-24 16:47:27

回复 14# lansrin_lu

你好，请问你在使用封孔剂前是不是也是这种情况?你是想通过封孔剂来解决这个问题吗？封孔剂如果使用正常的话，可定是可以过微蚀的，金面不会被攻击的。我们做个测试，板子过完封孔剂后，泡10%硝酸几分钟，金面都不会有任何问题。如果有需要，可以电话联系，15919051016张先生，了解你的详细情况后，我们好帮你提供解决方案。谢谢！

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lussonliu 该用户已被删除	发表于 2011-10-19 20:22:42 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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lussonliu 该用户已被删除	发表于 2011-10-19 20:23:07 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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