BGA位不上OSP膜

tycw821106 · 发表于 2011-10-19 16:59:09

BGA焊点直径12-13mil，属于绿油开窗的BGA焊点，普通双面板。
使用贝加尔的M2608X的选化药水，微蚀速率：1.2-1.6微米
生产前已经使用1-3%的硫酸浸泡10-20分钟，但是还是无效果。焊点发红和暗红。
在金相显微镜下观察，铜面上无绿油/油污等异物。
是否真的需要进行喷砂处理或磨板处理？？
请高手指教，谢谢！

异乡寒舍 · 发表于 2011-10-23 09:57:42

首先确定是整板还是只有BGA位置。
如果是整板的话那就可以请供应商服务工程师协助查查药水的管控。
如果只是BGA位置的话，
是否显影不尽？
处理前先做氯化铜试验看看。
如果是干净的铜面经过氯化铜浸泡后铜面会变色。
如果上面有异物则不会变。

祝尽快解决问题。

tycw821106 · 发表于 2011-10-23 17:17:18

回复 2# 异乡寒舍

首先谢谢！
只是BGA位有个别焊点不上膜，还没有做氯化铜测试，我们立即实验，2天后回复结果！

显示全部楼层 · 发表于 2011-10-27 00:07:03

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htwhtw · 发表于 2011-12-6 14:20:20

jokien 发表于 2011-12-5 10:51
请问SCUM是什么东西？

scum透明残膜
是指干膜在显像后，其未感光硬化之区域应该被彻底冲洗干净，而露出清洁的铜面以便进行蚀刻或电镀。若仍然残留有少许呈透明状的干膜残屑时，即称之为Scum

htwhtw · 发表于 2011-11-30 11:46:34

阻焊层的残膜scum是透明的，仅用金相显微镜是看不出来的，需要做氯化铜测试或打EDS元素分析的，如果元素分析没有scum，应该是药水问题；可考虑选择我司的OSP前处理配套产品除油剂和微蚀剂，加强对铜面的处理效果，有兴趣的话，可以联系我，电话：0755-83555268-8809，手机：15012880556找鹏程翔黄生。

小辈 · 发表于 2011-11-30 13:21:01

想问一下楼主，此板表面处理是选化（沉金+OSP）还是整板OSP，可能与贾凡尼效应导致的咬蚀深度不一致有关。还有就是保焊缸的海棉压水辘是否完好，BGA PAD较小，受张力影响，可能会有气泡，导致药水难以润湿焊盘现象。

lansrin_lu · 发表于 2011-12-5 10:21:50

首先我们用最简单的方法来做判断：走别的脱脂微蚀线，过完后再走下OSP线看BGA上膜状况，如果OK的话就是OSP线上的脱脂微蚀没有处理好，如果还是有的话那有两个可以，一个是板子问题，另外一个是OSP问题！
然后，我们可以再拿板子走下喷砂或磨刷，看下BGA是否处理干净，再走OSP全线，如果还是有的话那就是OSP的问题！OSP药水的渗透性不好，可以试着调整海绵滚轮和水刀压力。
如需进一步协助可以联系本人：lansrin@163.com 莱思德陆生 13812916424 我司专业销售OSP药液

jokien · 发表于 2011-12-5 10:51:21

htwhtw 发表于 2011-11-30 11:46
阻焊层的残膜scum是透明的，仅用金相显微镜是看不出来的，需要做氯化铜测试或打EDS元素分析的，如果元素分析 ...

请问SCUM是什么东西？

fymeng · 发表于 2012-10-16 12:02:55

过来学习，是不是选化板？

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t171924 该用户已被删除	发表于 2011-10-27 00:07:03 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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