请教一个问题，多层板中，信号层的多余部分是否需要覆铜？？？

usb3.0 · 发表于 2011-10-21 16:30:04

六层板，信号层在第三层，除了信号线，还有很大面积的空白，是否需要覆满铜接地？？？

jy02906819 · 发表于 2011-10-21 17:20:50

大面积铺铜而且通过很多过孔与主地相连可以很好的提高emc
而且从工艺上讲铜箔分布不均匀可能造成单板翘曲，因此尽量
将每层空白的地方都铺铜并尽量多打过孔与主地相连是有好处的。
这个是一般来讲，空白区域铺铜越多越好。如果有特殊要求就要特殊对待。

usb3.0 · 发表于 2011-10-27 11:27:12

谢谢大家

zyun_x · 发表于 2011-10-27 15:56:40

学习学习了，

jason_zeng · 发表于 2011-11-3 17:03:04

如果相邻层有告诉信号的话，最好不要铺铜。因为普通以后会导致阻抗的变化。

youer7681 · 发表于 2012-2-8 14:00:51

同意楼上，如果相邻层无阻抗要求，可以铺铜

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[悬赏解答] 请教一个问题，多层板中，信号层的多余部分是否需要覆铜？？？