问个初级问题，关于PCB叠层的

leafcai85 · 发表于 2011-10-23 09:41:47

为何多层板的外层介质一定是半固化片，而不能用core呢？
比如四层板的叠层为：
Sig——————————————
         PP
P———————————————
         CORE
P———————————————
         PP
Sig——————————————

如果用：
Sig——————————————
         CORE
P———————————————
         PP
P———————————————
         CORE
Sig——————————————

有何不妥吗？

hblilei168 · 发表于 2011-10-23 11:07:56

如果能用CORE，不用PP，也算是PCB行业的一大发明

hdirobert · 发表于 2011-10-23 11:11:36

成本比較高阿,都被CCL廠賺去了;生產流程也比較複雜,先做單面線路,壓合,再做外層,加上各層銅厚度控制難度也提高;要做也是可以,還是有不少對於阻抗控制認知錯誤的PCB廠,使用此非常高成本的方式去做板,還沾沾自喜呢...

leafcai85 · 发表于 2011-10-23 11:25:05

呵呵，本人对PCB生产流程不是太了解，从生产流程角度能不能帮忙分析一下?这样做是成本高？为何会高呢？

hdirobert · 发表于 2011-10-23 15:13:45

正常

2/3內層-壓合-鑽孔-電鍍-外層---
2張Core

2內層/L1空層+L3內層/L4空層-沖孔-壓合-鑽孔-電鍍-外層---
雙Core製程還需控制上下鉚合對位精度,以及兩張Core成本明顯較高

		自动登录	找回密码
密码			注册

问个初级问题，关于PCB叠层的

浏览过的版块