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发表于 2011-10-27 23:00:35
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参考参考:
1. 铝基板通常只有一面电路,铜箔电路下层就是导热层(约0.06-0.10mm厚度,还氧树脂,亚克力胶层或硅胶的金属氧化物混合胶合层), 铝基板的铝板基材以:纯铝,5052,6061三款为主,金属部份导热效果很好,材质标准的话,导热值都高于140w/m-k以上,导热胶合层导热值是重要的关键层,但一般只有1.0 - 3.2w/m-k左右. 而且值越高,基板越昂贵.
2. 以5052铝合金讨论,比重2700kg/m3,硬度勃式(HB)80°左右,溶点约657℃,属于非铁金属,较低溶点,偏软的板材材料,所以应用的时候为求表面硬化,通常会做阳极or黑化处理.
3. 铝基板蚀刻制造时,不耐酸碱液,所以需要薄膜保护,或蓝胶保护. 镀化金时也要保护,以免严重蚀损. 化金完成后,就不再做其他的表面硬化处理, 所以材质很软的.
4. 当后段冷加工(铣削,冲切,分板,钻孔…)时须要留意铝板的金属物理特性.
4-1. 夹具: 要稳,不能振动.
4-2. 选刀: 硬度要高,钨钢刀、PD、ND都可以用.
4-3. 切削速度: 选高速,刀径太小的话,转速一定要够快.
4-4. 纯水冷却: 高速切削的时候,瞬间温度非常高,会瞬间将切削接触面的材料提高温度到400℃以上,材料软化与拉丝更严重,唯有纯水冷却可以帮忙. 不需要用冷却油品(太古油),很难清洗的.
4-5. 进刀速度: 不可快,亦不可慢,试一下就知道了.
4-6. 切削深度: 不要太深,也不要太浅,会卷铝削夹刀的,试一下就知道了.
4-7. 磨刀: 刀角要比切钢材的刀角稍微要大一点点,刀口不利,钝了就要磨刀了, 不可以偷懒.
4-8. 双面V-CUT: 注意留材料厚度(最好>0.5mm),以免板材变形.
4-9. 分板: 动作同上.
5. 以上方式应该可以除去大小毛边(披锋)的,试试看吧! |
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