PCB论坛网

 找回密码
 注册
12
返回列表 发新帖
楼主: hcctcc

假双面板&镂空板工艺流程详解带例子前有参数

  [复制链接]
发表于 2011-12-1 17:41:56 | 显示全部楼层
hcctcc 发表于 2011-12-1 17:24
介绍两种方法,你也许有听说过;
1,先不镂空,最后产品成形之后再镂空,镂空使用工具:激光;激光把胶和 ...

基本上第一种先不镂空已经失败.第二种方法因为没有CO2激光.UV激光很难控制.做样品可行,但量产也比较头痛.

点评

第1种,我们都是成功的,激光烧,用CO2大面积,低能量;第2种不可以使用用CO2,只能使用UV和其它方式;  详情 回复 发表于 2011-12-1 20:30
回复 支持 反对

使用道具 举报

 楼主| 发表于 2011-12-1 20:30:28 | 显示全部楼层
wangx054 发表于 2011-12-1 17:41
基本上第一种先不镂空已经失败.第二种方法因为没有CO2激光.UV激光很难控制.做样品可行,但量产也比较头痛. ...

第1种,我们都是成功的,激光烧,用CO2大面积,低能量;第2种不可以使用用CO2,只能使用UV和其它方式;

点评

因为没有CO2的.不过一般烧缝按以前的经验都是用CO2用0.05的对应的光圈连成线就好.使用四轴的产量很高.自动上下板.比UV的高很多倍.之前接触过ESI LPKF 大族的UV 还有三菱和日立的CO2后来烧缝还是选择C02的.但现在公司  详情 回复 发表于 2011-12-2 11:40
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2011-12-2 11:40:28 | 显示全部楼层
hcctcc 发表于 2011-12-1 20:30
第1种,我们都是成功的,激光烧,用CO2大面积,低能量;第2种不可以使用用CO2,只能使用UV和其它方式;

因为没有CO2的.不过一般烧缝按以前的经验都是用CO2用0.05的对应的光圈连成线就好.使用四轴的产量很高.自动上下板.比UV的高很多倍.之前接触过ESI LPKF 大族的UV 还有三菱和日立的CO2后来烧缝还是选择C02的.但现在公司没有这些设备.
回复 支持 反对

使用道具 举报

 楼主| 发表于 2011-12-3 10:44:53 | 显示全部楼层
只要不要求烧铜,CO2激光很容易实现大面积烧胶和PI;
回复 支持 反对

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

Archiver|小黑屋|手机版|PCB设计论坛|EDA论坛|PCB论坛网 ( 沪ICP备05006956号-1 )

GMT+8, 2024-5-16 12:08 , Processed in 0.149485 second(s), 19 queries .

Powered by Discuz! X3.4

© 2001-2023 Discuz! Team.

快速回复 返回顶部 返回列表