PCB基板銅牙

lxiaoy2357 · 发表于 2011-11-22 08:43:01

請教：
有哪位高人了解關於基板銅牙的允收標準，銅牙不好，抓地力不強，那對銅牙的長度怎麼量，多大才符合標準；另是否合銅厚等因素有關？？象我這張圖片量的有問題嗎？？？

先謝過了！！！

a13751156597 · 发表于 2011-11-22 17:48:22

求高人解答，先帮顶起来，

countrylee1965 · 发表于 2011-11-22 20:59:05

楼主,
依据你的金相切片照片,我判定是电解铜箔,不是压延的结构. 铜牙(1.6, 2.4, 3.7um)高度,与机械粗度Rz、Ra值相对应,可以参考一下表面粗度的计算方法. 你说的基材之”抓地力不强”也是有IPC-TM650,2.4.9D规范中的剥离强度对应的. 强与不强的因素很多的,一般铜箔表面经过粗化处理,是会增加剥离强度,但与其他覆合材料的特性密切相关. 照片中,最下层估计是粘合剂(Epoxy or Acrylic基质),这才是很值的讨论的部位. 每个厂家的配方都不一样,剥璃强度、尺寸安定、扰折性、电气绝缘性、耐酸碱、耐候性….都要均衡发展才行.
你家金相仪器这么高档,用来分析IQC的破坏金相试验可惜吧! 耗时,成本高,又不能得到全面IQC.
如果能给我们pcbbbs论坛多多发表一些金相照片,让我们学习学习,真是功不可没.

lxiaoy2357 · 发表于 2011-11-23 09:12:15

謝謝樓上的朋友，再上幾張圖片看看

是電解銅，我主要是想找爆板的貞因，從切片來看，分層均是在銅牙的頂端，即分離的銅箔上還有膠存在，所以在考慮覆銅本身的問題了。我有請教別人，他在考慮是否在覆銅之前銅箔就有受污染之類的問題，

至於照片的問題，我們家的設備的確是還好了，後續如果有需要，可以呼我，SEM的也可以隨時提供！！！

azurewild · 发表于 2011-11-23 09:58:21

没看明白。图片显示的是爆板了。照片拍出来爆板的分离层在什么地方呢？基材铜箔吗？
如果是基材铜箔爆了，直接拿照片找铜箔供应商。
另外，是在第几次回流焊？还是波峰焊的时候发生的？之前有几次受热？每次峰温，时间这个条件要和铜箔供应商搞清楚。
这个问题的不良率有多少？单次问题考虑污染，氧化之类因素。如果不良率很高，就要考虑制程，材料的问题了。

countrylee1965 · 发表于 2011-11-23 10:24:49

PCB基材用的熱固膠或自粘膠貼合之後,因儲存的時間增長,後製程的加溫,老化..等等,很多種類的膠都會因為老化或熟化或劣化反應,釋出如CO,CO2,甲醇,乙醇,酸氣...通常因為接合強度足夠,型成氣體壓力區縮減,表面看不到問題的,但你的板子過了SMT回焊加溫(>220度,超過40sec),這些在密閉層內釋出的氣體,會極巨膨脹起來(依例

1*(V1/T1)=P2*(V2/T2)=>假設壓力P1=P2之條件,熱力絕對溫度273.15度,常溫20度: V2=V1*((220+273.15)/(20+273.15))=1.68倍),膠釋出的氣體跑不掉,氣體壓力超過接合強度之時,所以才看到你的板子到處都是爆板問題,而且還不一樣大小的氣泡.

countrylee1965 · 发表于 2011-11-23 10:26:57

不好意思,板材貼合時進入的空氣,是製造品質技術問題,我不討論.

azurewild · 发表于 2011-11-23 14:23:50

单个铜牙对于贴合强度没有意义。
要注意的整个板面的粗糙度。
一般认为Rz值对于贴合强度的影响比较大。
具体算法的话查一下。
贴合强度有规范要求，对铜牙长度好像没有要求吧。

lxiaoy2357 · 发表于 2011-11-23 18:48:01

謝謝各位的鼎立相助

小辈 · 发表于 2011-11-24 21:21:31

{:soso_e179:}
说得在理，期待更多高人指点！

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