PCB基板銅牙

lxiaoy2357 · 发表于 2011-11-25 17:01:07

找到一點有用的!!!

huifang · 发表于 2012-2-16 22:16:27

如果发生爆板的是在铜箔面，要剖开爆板点看铜箔上是否有胶，如果有胶应与胶层有关，即半固化片，如果没胶，可能与铜箔或半固化片表面受污染有关，但半固片受污染引致爆板铜箔完全无胶的问题极难做出来，我们之前有做过半固片上有水、油、严重吸潮、胶等模拟测试与附图不同，且较难做出大面积的铜箔层无胶的爆板，所以如果铅箔层完全无胶，则应与铜箔层污染有较大关系，当然铜箔粗化面粗糙度太差也有可能，但一般此类问题较少。仅供参考！

flyshaof · 发表于 2012-2-16 23:39:56

铜箔的铜牙长度每个厂家不一样，通常Rz管控7um一下。
你的图片能够得出的信息太少
1.爆板位置面积（整板面还是单点）
2.该批爆板的数量
3.D/C是否过期
4.先切片拍图是对的（爆板分析建议不要灌胶）垂直确认爆板是在PP间还是PP与铜箔或者PP与棕黑化面，这样看不会太准确，只做参考，关键是后面的部分，要剥离(最好用研磨的方式磨到起爆边缘，让上下层自动分开，而不要用刀片，以免破坏）。看看是上下层的状况。
把这些先弄清楚再说可能原因吧。。接下来才是验证的部分。
不是爆板位置在哪就是谁谁谁的问题。。。
台光EM-285的材料就与黑化表面处理不匹配，做棕化一点事没有，不能说他PP有问题。

lxiaoy2357 · 发表于 2012-2-17 15:51:26

         非常感謝大家還能頂起來！！！

         以下信息：D/C：1145，不良率：200,000DPPM
         圖片中板子是整板面的不良，位置沒有代表性，單面板，第三張圖片可以排除當時回焊溫度過高的問題；

看到的不良現象是：分層都是正好在銅牙的位置，並且上面還聯帶有少量的膠，故才在懷疑是否問題出在銅牙上的！！

flyshaof · 发表于 2012-2-17 22:27:14

105度烘烤6H还爆不爆。。
单面板就很单纯啦。。找材料商索赔吧。。呵呵

lxiaoy2357 · 发表于 2012-2-18 11:55:35

100度 4小時有烤過

不良的比例有下降，但沒有完全的解決

320106760219083 · 发表于 2012-2-20 11:44:04

从图片上看应该是CEM-3的板材吧.这种材料做无铅还是有风险的,其耐热技术指标与FR-4还是有明显的差异.
可以看看不同的材料商的吧,有的材料商的技术指标要好一些.
具体什么厂家我就不点出来了,怕惹麻烦.

lxiaoy2357 · 发表于 2012-2-21 19:31:58

從這個案子裡延伸出來，還是想多了解一些關於銅牙的知識，還望業內的高手指點。
這幾張圖片引自白容生老師看圖說故事21 中的圖片，和大家一起分享！！！

sunhk · 发表于 2012-2-22 11:42:07

说得在理，期待更多高人指点{:soso_e179:}{:soso_e179:}

hwtsang · 发表于 2012-3-30 23:23:06

铜牙的标准可以参考IPC-4562
对于分层不良，主要看在那个位置，铜牙上还有奶油层，表明不是铜面上的不良，看一下材料的Z-CTE及
分层处ring的大小！

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