层压后金面元素扫描发现有碳、磷元素是为什么？急

别把自己给卖啦 · 发表于 2011-11-22 18:09:39

请教各位高手：
已镀金板，在传统层压后（使用耐高温聚乙烯膜 SANNAKA)，金面元素扫描（EDS分析）含有C\P元素是为何

countrylee1965 · 发表于 2011-11-23 23:14:47

本帖最后由 countrylee1965 于 2011-11-23 23:16 编辑

问题镀板多的话,可以换一下药水,彻底纯水洗净. 药水内的镍-磷酸镀液可能有污染金面.
PE膜虽然成份也是碳氢化合物,但熔点>130度,燃点>450度,应该不是主因,可能是PE膜上的不干胶造成的,或许是胶本身的碳原素,或许是不干胶内的溶剂与PE膜洽好产生反应. 可以换一下PE膜试一下.
一般EDS分析,溶度(PPM)不高的话,应该也不会影响焊接质量.

小辈 · 发表于 2011-11-24 21:28:29

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没搞懂是怎么回事，期待高人指点。

别把自己给卖啦 · 发表于 2011-11-24 22:44:45

多谢2楼指点，是做的化学沉金，磷元素应是来自于药水。
PE膜与板面隔有耐高温聚乙烯膜，不知是否C元素来源于此

countrylee1965 · 发表于 2011-11-25 00:28:54

耶,耐高温聚乙烯膜也是PE的一種產品,你們用的耐高温聚乙烯膜內層不是塗佈一層薄薄的不干膠嗎? 不干膠本身也是以碳氫化合物(HC)為主要結構物. 即使只是一點點沾膠了,就有可能會被你們檢出C ele...

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