请做图形电镀流程的朋友来分析这个F.M

jokien · 发表于 2011-12-6 16:58:06

本帖最后由 jokien 于 2011-12-7 15:23 编辑

我司现在做外层线路时出现如附图的缺陷，请大家一同分析此F.M的可能产生原因！
补充：流程为Pattern流程，即一铜+干膜+二铜流程，另外切片分析如新增附图所示！

夏行 · 发表于 2011-12-6 18:39:11

怎么看起来像是我们的供应商，

河源皮 · 发表于 2011-12-6 19:14:17

是雕刻机雕的吗？

小辈 · 发表于 2011-12-6 22:16:00

是否应该考虑作个切片，看看线路边缘部分的铜是基材铜还电镀铜+基材铜呢？

倾城 · 发表于 2011-12-7 08:38:56

干膜板还是湿膜板？

htwhtw · 发表于 2011-12-7 10:27:51

可能是压膜时压膜温度不够,膜没有压好,导致电镀时的侧蚀吧.

jokien · 发表于 2011-12-7 15:27:09

倾城发表于 2011-12-7 08:38
干膜板还是湿膜板？

兄弟，外层线路，您说是干膜还是湿膜？

jokien · 发表于 2011-12-7 15:34:33

1.此F.M像是时刻不净，但大部分在基材的空旷边，而线路中间反而较少，所以断定应该不是蚀刻能力不足造成的；2.通过切片分析可以排除夹膜；3.渗锡是否产生这样的F.M，我们现在在模拟，但是比较难模拟出来，所以有没有碰到此类问题的可以来分享！

jokien · 发表于 2011-12-7 15:35:33

1.此F.M像是时刻不净，但大部分在基材的空旷边，而线路中间反而较少，所以断定应该不是蚀刻能力不足造成的；2.通过切片分析可以排除夹膜；3.渗锡是否产生这样的F.M，我们现在在模拟，但是比较难模拟出来，所以有没有碰到此类问题的可以来分享！

jokien · 发表于 2011-12-7 15:36:13

htwhtw 发表于 2011-12-7 10:27
可能是压膜时压膜温度不够,膜没有压好,导致电镀时的侧蚀吧.

电镀时的侧蚀是否讲的是电镀的渗镀导致蚀刻不净？

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