请做图形电镀流程的朋友来分析这个F.M

czx

有没有看过镀铜厚度是不是有异常?另外切片好象看不出1铜和2铜的分界线.

htwhtw

jokien 发表于 2011-12-7 15:36
电镀时的侧蚀是否讲的是电镀的渗镀导致蚀刻不净？

是啊,一般由于压膜吸真空不良,电镀时镀锡会侧蚀进去,导致蚀刻不净.

jipig2003

通过FM图片来看，感觉像渗镀导致该异常（渗镀原因可以自己去看的）。
同时我想问下，该异常发生的具体信息，比如只有该批板子，多少块发生？每块板子发生位置是否有
些特点？等等。

jokien

htwhtw 发表于 2011-12-8 17:32
是啊,一般由于压膜吸真空不良,电镀时镀锡会侧蚀进去,导致蚀刻不净.

压膜不好，为什么渗锡不渗铜？能解释下吗？

jokien

此异常没有渗铜，镀铜厚度也没有问题，蚀刻不净的没有位置别，不管做生命类型的板都出现，最开始是个别LOT出现，后面是所有的几乎都用。这两天我们通过碳芯过滤蚀液、更改镀锡前的酸缸和重接镀锡槽的火牛线，昨天和今天未有出现出异常，但是究竟是哪个点造成的还是没有明确的答案。

minghui21

打个切片，蚀刻出问题了

320106760219083

这种状况可能有:
1.与前处理或压膜不紧有关,可以做一些试验,验证线路与板的结合力(做一些菲林,设计不同的线宽,显影出来看甩膜会在多大线宽时发生,一般至少要保证3MIL的线绝对没问题)
2.锡缸的光剂浓度:锡缸光剂组分中含有对干膜和湿膜攻击的成份,因此一般的渗镀会发生在渗锡(渗铜时一般会渗锡,而渗锡的不一定渗铜),当光剂浓度高或电流密度较高,就会发生渗锡.从图片上看,线路中间反倒没有,应该是外侧电流较大所致,从锡缸光剂及电流上调整可能会有改善.

jasonwang437

建议调整显影和曝光试验，应该是轻微渗锡造成的。

坏气⑩足

320106760219083 发表于 2012-2-20 10:22
这种状况可能有:
1.与前处理或压膜不紧有关,可以做一些试验,验证线路与板的结合力(做一些菲林,设计不同的线 ...

支持顶一下

busherchen

一、把所有问题板放在一起（蚀刻后），然后检查各种问题板所发生的位置，看看有没有共同点，确认是否与浮架有关。
二、对每一个铜缸生产出来的板均区分开来，并蚀刻后检查确认问题板数量，确认问题板有无与铜缸有关系。
三、做完以上现两个工作后，问题应该差不多出来了。