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本帖最后由 countrylee1965 于 2011-12-15 23:49 编辑
依据今日的高阶智能手机的组装技术发展,个人觉得在小于50 cm平方面积的手机HDI板就是一个SMT竞技戏台,演出的演员中,CPU应该首推为男主角,GPU应为女主角,01005,0201,μ-BGA…都为舞台众星.
眼看着今年山寨沉沦之后,APPLE、HTC、Samsung、MOTO、LG、Nokia、索爱、华为、中兴…etc, 其它不提了,高阶智能手机基本全都渐渐向高通S3、S4 CPU处理芯片靠拢.
但那知道这些高阶产品的组装,投入巨资,却依然难以得到包括材料可靠性、组装制程、测试技术、返修技术, 6 Sigma早就通通剩下薄皮与理论了,让我们的工程师眉头深锁一重又一重,不良率居高不下5%,加上返修率失败惨重到50%以上,人心开始变革,企业从上到下开始玩起数字游戏,88%都能变成98%良率,真是可悲可泣!
本人想透过擂台较量方法,分享最高级的SMT制程理论,实战经验,管理系统,技术改良,创新技术等模式. 基本构想包括如下,欢迎高手跳出来友谊公开较量:
1. HDI高密度装着: 多于1000颗以上的.
2. 极小贴装: 0201, 01005 chip贴装与返修的.
3. 极细间隔装着: 小于 0.2mm组件间隔的.
4. Pitch 0.4mm IC贴装,返修: CPU/GPU大于950颗, <φ 0.25mm锡球, < □14*14mm.
5. 贴装之创新技术的.
{:soso_e179:}当然,如果你是绝对高手的话,我们可以透过人脉关系,让你”空降”到很好的高薪职缺喔!
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