高阶智能手机SMT组装---擂台较量!

countrylee1965

依据今日的高阶智能手机的组装技术发展,个人觉得在小于50 cm平方面积的手机HDI板就是一个SMT竞技戏台,演出的演员中,CPU应该首推为男主角,GPU应为女主角,01005,0201,μ-BGA…都为舞台众星.
眼看着今年山寨沉沦之后,APPLE、HTC、Samsung、MOTO、LG、Nokia、索爱、华为、中兴…etc, 其它不提了,高阶智能手机基本全都渐渐向高通S3、S4 CPU处理芯片靠拢.
但那知道这些高阶产品的组装,投入巨资,却依然难以得到包括材料可靠性、组装制程、测试技术、返修技术, 6 Sigma早就通通剩下薄皮与理论了,让我们的工程师眉头深锁一重又一重,不良率居高不下5%,加上返修率失败惨重到50%以上,人心开始变革,企业从上到下开始玩起数字游戏,88%都能变成98%良率,真是可悲可泣!

本人想透过擂台较量方法,分享最高级的SMT制程理论,实战经验,管理系统,技术改良,创新技术等模式. 基本构想包括如下,欢迎高手跳出来友谊公开较量:
1. HDI高密度装着: 多于1000颗以上的.
2. 极小贴装: 0201, 01005 chip贴装与返修的.
3. 极细间隔装着: 小于 0.2mm组件间隔的.
4. Pitch 0.4mm IC贴装,返修: CPU/GPU大于950颗, <φ 0.25mm锡球, < □14*14mm.
5. 贴装之创新技术的.

{:soso_e179:}当然,如果你是绝对高手的话,我们可以透过人脉关系,让你”空降”到很好的高薪职缺喔!

countrylee1965

pcbbbs论坛的好兄弟们,

来势凶凶的智能手机市场,越来越高阶也是趋势,我们对SMT产业的高密度贴装实战急需改良,而除了某些大厂内的兄弟有比较好的机会接触高阶智能手机板外,一般人根本也没见过,精密工业的尖峰技术是可以永保企业长治久安的,但我们的精密贴装技术是否到了极限了?

2000年12月13-15日三天,我参加了日本JEITA协会在东京国际会议场的SMT高密度装着技术论坛(SMT/PROTEC Forum 2000),回忆当时日本30多所大型电子企业技术长,几所知名日本大学几乎倾巢而出,殊死对决美国IPC、Flextronics、欧洲ITRI、Nokia来的专家,并与全球电子业者技术观摩. 三天课程20场次下来,场场人气沸腾,上从多核三芯迭层CSP封装,C4,SSB,COB,COF工法,下至基板贴装,终端产品应用,信赖度试验,材料分析,技术改良…,11年整了,如今已在价格绝对是王道的中国承先启后,发扬光大了,总不能到我们的手上的订单又折返回去日本吧!

接下来我会先投石问路,能力所及,逐一撰写几篇有关于高阶智能手机高密度贴装技术的说明,请大家分享与同好各自论述.

{:soso_e179:}高手们,这个划时代的历史需要你的供献.

countrylee1965

精彩技术图片欣赏!

countrylee1965

CSP IC贴装&返修:

联发科MTK芯片大家都不陌生吧! 芯片支持双卡双待, 叱咤风云10载,软件与硬件一起整合,依据2010年的财报,该公司年营收为236亿(台币1134亿元),去年有了5亿支手机使用该公司芯片,占其企业营收75%,实是惊人. 但今年空恐怕蓝海退潮了.

依据目前主要5款双核的手机芯片: APPLE A5、高通S3、NVIDIA Tegra 2、三星Exynos 4210、德仪OMAP 4430都1.0GHz以上的高阶双核CPU 芯片. 而近期高通S4, NVIDIA Tegra 3的规格更是将芯片由45nm(纳米)提升到28nm的制程,中长期内IC封装的科技技术成就基本上可以满足智能手机的演进. 并已将锡球(Solder Ball)球径缩减至φ0.25mm以下,达成Pitch 0.4mm的1000颗以上锡球之封装水平. 但这一颗Ultra Fine Pitch IC等级的CSP , 总是让SMT生产头痛不已!

各位不得不知的事儿,IC封测有个的脚高(Stand Off)标准,还有一个共面(Coplanarity)平整度标准的,如果你不清楚与研究这两组数据的话,你就别根我说你的SMT技术有多高竿了! 我保证单单这一颗CSP CPU你就达不到天天98%以上的良率. 而且你也可能像APPLE手机一般,已采用了灌胶制程来提升焊点的信赖性了. 我认为,这点传统固有制程观念也直接影响到你的返修良率与信赖性了. 现在一颗芯片就售价400多元,可不便宜的. 这个技术的提升价值非常高的.

我个人相信会有方法可以处理的,这颗IC的良率可以达到99%以上,即使是POP(Package on Package)迭层IC的SMT生产也不是问题. 烦请高手可以针对这点观点表述,不服气的人也可以一起讨论. 必毕竟是pcbbbs分享嘛---

千里琦儿

进来学习了哈

amw80

还不知所云呢哈哈

countrylee1965

前兩天美國拉斯威維加的國際電子消費展已畢幕,日本FUJITSU已展出4核心的手機,華碩展出4核心的平板電腦,我已看出來,日本人來搶單了,我們還能等什麼呢?
=============2011/1/12轉載========================
4核心智慧手機(全球首款):
國際電子消費展邁入第2天，眼尖的媒體發現Apple 行銷副總 Greg Joswiak 也來觀摩；現場大廠釋出重量級新品，富士通擺出世界首款四核心智慧手機，4.6吋的HD螢幕不但支援4G LTE寬頻網路，而且配備1300萬畫素。

透過智慧手機控制的四軸直升機Parrot AR.Drone展示2.0新版本， 即使在空中原位置翻滾，也穩定不打擺，機身前鏡頭具備720P高畫質錄影能力，且可以將影片上傳到Facebook，支援iOS與Android兩大系統。

造型奇特往往得到最多關注眼光，內建Android系統的頭戴式遊戲機Sensics Smart Goggles便是一例，據業者表示，該設備內建Android作業系統，可安裝遊戲app，以感測器偵測玩家身體動作，可以進行格鬥、賽車等遊戲，而且可以跟無線搖桿連結。（記者 陳炳宏）
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countrylee1965

這兩天聯發科已公佈2011年合併營收，全年營收為NTD868.2億元，較2010年1134.6億元下滑23.5%(約計266億)。
所以我們已確定"藍海"暫時退潮了. 朋友們,我們真的需要手機製程的技術提升,請趕快加入這個帖子的討論吧!  

sunhk

学习了~~学习了哈!

countrylee1965

補充一下:
關於上帖,這回展出的四核芯手機,平板都是採用NVIDIA Tegra 3,尤其是日本FUJITSU手機,我在網上看了幾張PO出照片,很值得我們中國做SMT的廠家觀摩一下. 接下來還有幾款採用高通S4的芯片手機就要發表了,真是拭目以待,一定要拿來玩一下.