高阶智能手机SMT组装---擂台较量!

countrylee1965

再補充一下:
下個月27日將有五大全新四核手機展出:
HTC,富士通,LG,三星以及其它智慧手機生產商將在2012/2/27西班牙的世界移動通信大會上發布他們的下一代四核手機。其中一些手機的信息已經被展出或透過網路傳出了(比如:HTC,富士通,三星Galaxy S3..),而其他手機的細節信息尚不得而知。

countrylee1965

我個人還是有一個看法:
現在已發表的或準備發表的四核芯手機,都是尺寸比較大的,比APPLE iPhone 4S(3,4)的3.5"尺寸還大,所以是不是成為手機的主流尺寸,有待市場考驗. 我個人還是認同APPLE的尺寸標準. 至於iPhone 5,6,7...是否也是大尺寸,我不認為APPLE會走大尺寸,來打自己的平板. 我請大家拭目以待!

左手枪杨

向往看技术贴

czx

原来楼主是SMT高手啊.顶一个!

hampzhm

对手机的装配一直欠缺了解

countrylee1965

好幾天沒上來了,一直找不到高級製程的人,我心想,SMT不就是超高精密的機械焊接技術而已,掌握PCB,錫膏,印刷鋼板,貼片的元件,貼片精度,回焊溫度曲線,再加上設備操作,檢測統計,品管分析,信賴試驗等的手段就能做好了,我只學了幾年SMT Know How,後來都沒興趣再深入了,真的沒那麼難,不過是得要看你學到什麼,掌握到什麼才行! 如果只會操作Mounter機器,那就真的是所謂不懂SMT了. 倒是相關材料,如PCB,元件,錫料,甚至是設備的應用改良,我還在學習中. 我做電子行業很久,很久了,一直在關注手機發展,顯然在國內的SMT技術,因為產業分工過細,幾乎已經沒有環境可以學好這一塊了,真令人遺憾.

艾杰

写的挺好的，受教了

countrylee1965

iPhone 5雷响了一年之后,沸沸扬扬的开卖,可见果迷与美国企业的营销专业水平,真是一般企业之所不能及,多边效应: Samsung,HTC诉讼,美国国会对华为,ZTE的无证指控,太阳能的反倾销案,看的出来,国家是与企业同流合作的,与Samsung也都大同小异啦. 我们国家最会采用津贴产业,独肥主流大鳄,诸如LED,太阳能,钢铝,家电,一般企业根本是无福消受.
现在联发科的芯片又全熟了,蓝海计划蓄势待发, 智能手机将成为国内的手机主流,年底换机潮必再涌现市场, 品牌,白牌手机都会再进补一次,你准备好了没?
以前山寨可以横行,只因为是SMT技术要求还算差强人意. 手机质量参吃不齐,但先期也让消费者满足了以假乱真的虚荣欲望,使大家口袋饱饱. 但这次可不比上一次了,手机的尺寸,厚度限制了可容纳进去的电子组件,LTE高频速度也影响到电磁干扰(EMI)与散热的要求. 连F公司拥有精密的设备与技术经验,都会有SMT的组装与RMA的大问题,难道你公司没有吗?
但从最近接触的超薄FCCL(Cu<12um)材料,FPC材料的应用,就已经体会出这个转泪点已经浮现了,你们赶快加强下面的几个点:
1. 进料管理.
2. 设备管理.
3. 印刷,钢板设计改良.
4. 贴片技术改良.
5. 载具设计.
6. 回焊控制.
7. 生产良率控制.
8. 返修技术改良.
9. 另加一项:Epoxy灌胶技术
因为我觉得,公司生产出来的产品如果没能确保KGD可言的话,不如不要销售,以避免售后RMA的严重损失,更无缘畅言赚钱了.

countrylee1965

2013年智能手机荣耀花落谁家!
今天看到台北苹果日报上写着,联发科的智能手机双核芯片MT6575,MT6577出货成长快速,预估本年出货1.1亿颗以上,毛利率维持在41-43%. 而且明年初将升级为MT6583(双核),MT6589(四核,28nm). 除此,今年联发科手机芯片出货量将达到5.0亿颗以上. 中国内需市场80-90%,外销则占10-20%.
Samsung, APPLE, RIM, ZTE, HTC...诸多智能手机品牌,显然已有人先驰得点了. Nokia跑去那里了? 可能不够智能啦,消费者都很有眼光选择最棒的,而且都忘了过去表现不错的旧爱了. 所以证明在大家的心里品牌并不能代表永恒的爱与光辉,如今唯iPhone & Anycall 都已遍地开花,你们家的手机准备好了吗?
从细线路电路板,细线路LCD Panel,细线路Touch Panel,细小组件,细微芯片等等,智能手机一路往”钱”冲.
最近有朋友的厂已用半加成法(SAP)+Roll to Roll生产L/S:15/15-40/40um的COF产品,应用在LCD, Touch Panel高阶产品,虽然设备,材料成本都很高,但利润相当的高.
值得一提的是,他们细线路SAP采用铜箔厚度5um(或4um,6um)的2L FCCL做线路图形,之后再将线路铜箔镀厚到7-8um,良率相当的不错. 比起采用铜箔12u(1/3oz)的2L FCCL材料处理,良率的确改良很多.
欣兴电子的手机HDI板市占率很高,花点时间研究一下他家的板子,对SMT组装或许会有某程度的帮助.
我个人推测iPhone 5将可以持续全球果迷的宠爱,保住2013年(上半年)的荣耀,你觉得呢?  

countrylee1965

最近参考了iPhone5& Samsung NOTE2,S3的手机主板与相关的部件组装,比较详细的对比了一下.更确定了一点,APPLE iPhone 4S & 5才称得上是当今世上组装最精密的IT产品. 我有几点观察分享一下:

1.    i5产品的ICs &零件总数最多.

2.    i5零件的尺寸最细小.

3.    i5超细小的电容/电阻数量最多.

4.    I5正反面的组装密度最高.

5.    i5零件的组装Layout间隙最小.

6.    i5主板的总面积最小.

从以上七点之最而言,想必APPLE产品当仁不让的组装技术第一,而这第一名的身后或许可能堆积满千千万万的汗水与泪水. 这不良率肯定是降不下来的,产品信赖度也相对背道而驰. 这是否符合生产逻辑? 但我确信可以满足市场上果迷的欲望与坚定信念.

但很难想象,iPhone 5还坚持选用双核CPU,毕竟在4G LTE(理论 100Mbps) & 网游高清(1080P)的信号需求,如果双重运行+上下载之下,可以长时间顶得住吗? 这CPU,GPU,RAM,RF 等四颗IC可是热闹非凡. 不过我还是先”赞’一个.

iPhone 4S,5用了很多Micro Chip(01005,0201,0402,0603)这些电容电阻很讨厌,影响SMT的锡膏印刷,贴片等. 除了组装技艺高超外,别无他法,返修已不是一条正道了. 这种组装模式产品不良率很高的,因为返修不易,甚至返修失败率都会很高的. 钱不好赚外,以OEM来看,还很有可能倒赔钱的.

反观Samsung采用不同的概念生产,自主设计,功能模块化,基板Layout接近实际生产端,并在高端手机产品市场领头走大尺寸,不走轻薄,短,小. 换代时NOTE 5.3”→NOTE2 5.5”, S2 4.3”→4.8”,这样也能满足不少三星之迷. 甚至这两个月一跃就跳到第一名了,越卖越热,国内连山寨仿品都出来4核心了. 自己新近拿了一只N2 5.5”,说真的对我的手掌而言,实在太大只了,比我的手五指合掌起来还要大. 用了这一次之后,以后还是想手机尺寸小点才好带在身边,是不是! 偏偏最近SONY、HTC、Samsung、LG、NOKIA...都要出更大只的. 短期内这会形成一种人类的流行时尚,但长期应该会被”平板”取代的.

尾语: AMOLED面板真是好东西,有机物透过电压发光二极管,不需要背光模块点灯发光,说要多鲜艳就有多鲜艳,比实品还鲜,要说缺点就是过鲜艳, LED TFT已经比不了了. 朋友小心别弄破AMOLED Panel,换修很贵的.

我一个想法分享一下: 未来用3.5”手机当主机,另外准备一个触控10” AMOLED Panel,用外接线(或Wlan)串连起来就好,想用的时候再拿出来,这样打电话+上网都可以鱼与熊掌兼得了,你说是不是?