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奇怪的渗金,倒是是哪里的问题呢?

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发表于 2012-1-11 18:13:05 | 显示全部楼层 |阅读模式

请大家看看,这是沉金后的渗金图片,为IC手指位,手指间没有绿油桥,沉金后出现严重的渗金问题导致手指间短路!多多指教!

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发表于 2012-1-11 21:52:46 | 显示全部楼层
注意鎳後純水洗的水質...
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发表于 2012-1-11 22:09:41 | 显示全部楼层
有没有做过微切片看看到底发生了什么?

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同意楼主的作法!  详情 回复 发表于 2012-1-11 22:22
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发表于 2012-1-11 22:22:15 | 显示全部楼层
lxiaoy2357 发表于 2012-1-11 22:09
有没有做过微切片看看到底发生了什么?

同意楼主的作法!
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发表于 2012-1-18 16:40:35 | 显示全部楼层
不清楚渗出来的是什么东西,可以打下微切片看下。个人认为像胶状物或者蚀刻有问题导致!
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发表于 2012-1-18 22:09:37 | 显示全部楼层
楼主,搞定没有,给大家分享一下吧!
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发表于 2012-1-27 16:09:21 | 显示全部楼层
個人認爲
如果蝕刻沒有問題應注意如下兩點
1.活化後水洗狀況
2.鎳後水洗,應特別注意鎳槽是否有活性偏高,類似析出的前兆
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发表于 2012-2-4 14:00:05 | 显示全部楼层
假如蚀刻无问题,只有可能是活化药水残留在IC手指间,导致上镍,后续才会置换出金;或者镍缸反缸等,造成沉镍反应选择性降低,出现渗镀。镍后水洗应该影响不大。
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发表于 2012-2-10 17:15:58 | 显示全部楼层
看一下前处理跟镀金前水洗里有无金属杂质。再打切片确认一下金与基材间有无东西!
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发表于 2012-2-14 20:55:13 | 显示全部楼层
活化后水洗不净,镍槽活性过高都是造成此种渗镀的主要原因,还有前处理磨刷是否铜粉没有冲洗干净?

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活化后水洗不净,镍槽活性过高都是造成此种渗镀的主要原因,还有前处理磨刷是否铜粉没有冲洗干净? 相当同意  详情 回复 发表于 2012-2-20 17:40
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