ad中，负片在拼板的时候怎么处理？

crazydiao

如题。各位啊，详细点啊。。。
我全部copy过去，负片都带不上net，难不成一个一个再选net。
一个板子的时候，我的板边设置成了黑色背景一摸一样大，在负片的时候，直接画线到区域外，就自动生成铜皮。
拼板处理怎么办？{:soso_e137:}

夏行

ALTIUM不是有个拼板命令吗

wanghanq

很少用AD做拼板，含负片的就更没尝试过。
看似简单的问题，若要在ad中直接拼板，负片处理？（智能粘贴和embedded...好像都不能轻易实现负片的问题）

如果大家有时间，帮助试下是否可以在AD中实现负片简单拼板操作？

crazydiao

难道要我把它先变成正片？那岂不是很恶心啊。

wanghanq

从图片上看，用 embedded 是可以实现 轻易的负片 拼板问题。

一直很少做拼板，要做也是 规定拼板规则后由制板厂在 gerber 基础上做拼板后用于生产

wanghanq

请用迅雷等下载工具下载此rar附件！

附件中：
            PCB加embedded拼： 为pcb原内容+embedded  （没有刻意的对准）
            embedded 拼3：         为删除pcb原内容后的  embedded 3 拼板

因很少拼板，此次仅简单测试，是否有其它问题未知（如果楼主有例子可以自己试验下，这里找自带的例子做了下测试）。
虽然测试可轻易实现负片的拼板，但从这次的操作步骤看也只能算是临时的权宜之计！希望对你的这种应用有所帮助...

此次测试版本：AD9.4.0.20159   因只有在当前 AD10.818 版本中解决了一直存在的某种bug，故用 embedded 做拼板时要注意规避导致产生这个bug的某些注意事项。可到那个已沉底的帖子：
【AD10.818.23272下载】funv ：偏pad+Embedded Board Array+镜像＝gerber bug 已纠正
http://www.pcbbbs.com/forum.php?mod=viewthread&tid=243223&fromuid=63313
去了解bug情况。

此次测试步骤简述：
      预拼板   “PCB Benchmark.pcbdoc” ，先复制文档为  “复件 PCB Benchmark.pcbdoc ”，
      然后在 “PCB Benchmark.pcbdoc” 中使用 embedded 拼板，注意 embedded 目标指向为 “复件 PCB Benchmark.pcbdoc ”
      embedded 拼板（可旋转或镜像）完成后，可以删除 PCBDOC 文档中的 原始pcb （可通过重新设置board shape 取消原来的外形框，比如设置一短直线外形边界来变相的取消原板外形框），仅保留 embedded 拼板。之后可以生成gerber用于制板...

AD处理 PCB Benchmark.pcbdoc 这类较复杂的文档时对系统要求较高（否则速度慢），关注这个问题的可用简单的多层板做测试操作。

crazydiao

wanghanq 发表于 2012-1-30 23:03
请用迅雷等下载工具下载此rar附件！

附件中：

wanghanq，谢谢你的答复。你说的那种方法，应该是已经生成了gerber文件的拼板吧（Panelization PCB），确实是个方法。{:soso_e179:}
如果是在设计当中拼板，负片还是没法直接拼出来（Embedded Board Array）的吧。

wanghanq

crazydiao 发表于 2012-2-7 15:04
wanghanq，谢谢你的答复。你说的那种方法，应该是已经生成了gerber文件的拼板吧（Panelization PCB）， ...

是用 Embedded Board Array 做的拼板文档

不是用 Panelization PCB 做的拼板文档 （gerber后处理方式之一）

方便的话你可以传一个小的含负片的附件上来做负片拼板测试...

crazydiao

感谢  wanghanq  的提醒，确实是参数设置问题。Min prim length 里面的设置不对，所以会出现这个问题。非常感谢  {:soso_e163:}  困扰多时。


主题：AD10  铜皮这个问题怎么回事？   怎么回复到这个主题上了。。哈哈