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PCB上0.35mm直径的pad钻0.2mm的机械孔可以实现吗

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发表于 2012-2-1 15:44:20 | 显示全部楼层 |阅读模式
各位牛人,如题,机械钻孔后再镀铜,这种工艺PCB工厂制程能力可以达到吗?{:soso_e132:}

感谢,感谢,有做PCB板子的高手回答一下。
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发表于 2012-2-3 13:19:26 | 显示全部楼层
做還是可以的,只是要考慮失敗成本的提升

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成本没问题,关键是有PCB厂家做,现在不好找啊,因为开发阶段量少,别人看不上眼啊,托词说做不了,郁闷啊, 在昆山找了好几家了,都一个样子,真是有点难啊!  详情 回复 发表于 2012-2-6 16:58
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 楼主| 发表于 2012-2-6 16:58:27 | 显示全部楼层
mtsnow2008 发表于 2012-2-3 13:19
做還是可以的,只是要考慮失敗成本的提升

成本没问题,关键是有PCB厂家做,现在不好找啊,因为开发阶段量少,别人看不上眼啊,托词说做不了,郁闷啊,
在昆山找了好几家了,都一个样子,真是有点难啊!
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发表于 2012-2-7 08:11:06 | 显示全部楼层
呵呵,沒錯,量少,是很多廠不願意做的!看你的產品是什麽類型?前景如何,或許會有人願意做的

点评

软硬板结合嵌入式封装,目前还在开发中,有别于其他软硬板结合工艺,可厂家对此却不感兴趣,郁闷的。  详情 回复 发表于 2012-2-7 23:04
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 楼主| 发表于 2012-2-7 23:04:09 | 显示全部楼层
mtsnow2008 发表于 2012-2-7 08:11
呵呵,沒錯,量少,是很多廠不願意做的!看你的產品是什麽類型?前景如何,或許會有人願意做的

软硬板结合嵌入式封装,目前还在开发中,有别于其他软硬板结合工艺,可厂家对此却不感兴趣,郁闷的。
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发表于 2012-2-9 11:34:11 | 显示全部楼层
呵呵,難怪,這個量怎麽說也不會大到哪裏去,流程上製作動用很多工具人力可能最終就是爲了幾pcs
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发表于 2012-3-20 12:27:40 | 显示全部楼层
呵呵,沒錯,量少,是很多廠不願意做的!
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