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楼主: 江米条

菜鸟的一块双面板,恳请大家批评指正。

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 楼主| 发表于 2012-2-5 16:55:12 | 显示全部楼层
本帖最后由 江米条 于 2012-2-5 17:09 编辑
yshang 发表于 2012-2-4 17:03
低频信号的话,优先可制造性和装配性,有结构的话保证结构正确,剩下的无短路断路,电源和地的电流能保证就 ...

没有什么高速线,速度快的可能就是几个串口线了,但也不算快。
像这种低频信号的板,用不用刻意保留完整的地平面?
我原来在顶层底层都布了很多线,信号线尽量走最短距离。后来看资料说尽量保证完整的地平面,所以尽量走顶层了。

原来是这样布的。





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发表于 2012-2-5 21:21:44 | 显示全部楼层
我怎么感觉线这么绕 ,布局改下是不是能好点
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发表于 2012-2-5 22:17:47 | 显示全部楼层
原先的版本也做得不怎么样。
没什么频率的板子的话,无参考平面问题也不大,正反面多一些地,对EMI和串扰什么的好一些。
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发表于 2012-2-6 00:16:26 | 显示全部楼层
本帖最后由 wanghanq 于 2012-2-6 00:33 编辑

yshang  版主的热心值得一赞

江米条 的问题方式也较好(提供案例)

罗嗦下,有时布局可能也是优先考虑的问题,因不知道楼主对这方面的要求,只能简单的提示下:

若这里的LED灯位仅是调试方便用,布局经调整后,走线会少很多,如下

既然底层不限制放置器件,那就大胆的在底层放置 贴片电容(贴片钽电容还是放顶层好些:高度高,底部容易碰坏)或电阻等器件,如主芯片的退藕电容、DS1302上拉电阻等。不要光考虑参考地需要完整,电源也是要考虑下的,不要绕来绕去。像这样的板,合理布局后,布线会少很多,电源vcc也是很好规划的,建议楼主再考虑下。另: 对双列IC 的一般要求是尽可能方向一致(便于焊接及检查)


复提:电源的IC退藕是要注意的,一般原则是一个IC至少配一类似104等值电容,比如 DS1302处的

其它小提示:你图中最简单的电阻封装做的都不对称(马虎?),对这类贴片器件,不同的器件最好做不同的封装,便于日后检查等。如若改为下面的图形(图中R为丝印不对称的封装),是否好些呢?


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发表于 2012-2-6 11:03:43 | 显示全部楼层
非常一般, 搞不好用,你那一排电容焊接(机器) 还会有问题
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发表于 2012-2-6 11:04:47 | 显示全部楼层
可以说布局一塌糊涂

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我试试再改改。  详情 回复 发表于 2012-2-6 11:43
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 楼主| 发表于 2012-2-6 11:43:56 | 显示全部楼层
zhjook 发表于 2012-2-6 11:04
可以说布局一塌糊涂

我试试再改改。
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发表于 2012-2-6 12:48:24 | 显示全部楼层
我也是来学习的!!!!!!!!!
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发表于 2012-2-6 15:58:08 | 显示全部楼层
14楼介绍的不错,你可以参考一下, 器件的布局要更加原理图 里边  器件链接先后的 拓扑来进行, 比如电阻,电容的,应放的离哪个器件更近一点, 排列整齐 类似模块化一样最好

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LED位置不能动,很麻烦,头有点大。  详情 回复 发表于 2012-2-6 16:18
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 楼主| 发表于 2012-2-6 16:18:58 | 显示全部楼层
zhjook 发表于 2012-2-6 15:58
14楼介绍的不错,你可以参考一下, 器件的布局要更加原理图 里边  器件链接先后的 拓扑来进行, 比如电阻, ...

LED位置不能动,很麻烦,头有点大。
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