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本帖最后由 fymeng 于 2012-4-12 14:53 编辑
化学沉锡工艺具有诸多优点,现越来越多的汽车用途PCB板采用此工艺。最近,了解了一下该表面工艺,baidu、goole都未发现有关沉锡反应机理的资料,而根据部分药水供应商所提供的技术资料、过程控制与自己的一些试验。存在一下疑问,希望借助PCB论坛网之集体力量,拓宽我对化学沉锡的认识,并与大家共享。
1. 化学沉锡工艺的成本相对OSP和喷锡,还是比较高的,根据锡厚控制08-1.5um,理论推算沉锡药水耗用不会很高,但实际并非如此,原因有大量的带出与除铜损耗,我们如何改善呢?
2. 化学沉锡的基本原理是硫脲降低电位,从而使得锡铜置换反应得以发生,根据锡离子划分,我了解的有硫酸亚锡和烷基磺酸亚锡两种体系,沉锡过程存在硫脲分解等,为此需要间歇性打气处理,必然造成亚锡离子转为四价锡,出现无效损耗,我们该如何避免呢?
3. 根据我所试验结果,锡离子、酸度、硫脲对反应速率并无明显影响,是否意味着我们可以降低组分浓度,避免浓度过高导致的粘度大、带出损耗多的问题呢?当然,药水供应商不会轻易放宽标准,毕竟一个药水体系的研发并用于量产且达到稳定,不是朝夕即可达到的。
4. 根据化学反应的基本原理,锡离子、酸、硫脲等应存在一个较佳的比例,因此哪位好友可否提供沉锡过程的反应方程式呢,如置换反应、硫脲与铜离子(一价、二价)络合比例、硫脲分解、烷基磺酸参与的反应等,所有沉锡过程发生的化学反应方程式。
谢谢您的关注、谢谢您的回帖供大家分享!
附件沉锡工艺的基本资料——Immersion Tin-its chemistry, metallurgy, and application in electronic packaging technology:对灰锡、白锡分析的相当透彻,该资料来源已忘,但还是对原作者表示尊重与感谢!
望 各位 看帖回帖哈!{:soso_e100:}
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