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楼主: fymeng

对化学沉锡工艺的种种疑问,抛砖引玉,学习交友。

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发表于 2012-4-19 11:38:26 | 显示全部楼层
實在是知識匱乏,此工藝接觸的太少,還望有在做的高手多提供信息!!!
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 楼主| 发表于 2012-4-18 12:52:28 | 显示全部楼层
这么多人下载但又不回帖,太不厚道了。
帖子沉下去了,这么好的文章其他人就看不到了啊!
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 楼主| 发表于 2012-4-7 11:16:24 | 显示全部楼层
此贴无人气,难倒是因为无资料可下载,那重新补份资料,增添人气!
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发表于 2012-4-2 13:39:13 | 显示全部楼层
硫脲不但會攻擊綠漆,造成其劣化、變色、變形、滲鍍與板面溶出之離子污染等缺失,且槽液本身的穩定性也難控制,甚至厚度不足或者儲存條件不佳,以致所轉化的IMC太厚,而造成焊錫性不良等煩惱。
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 楼主| 发表于 2012-4-2 12:38:56 | 显示全部楼层
大哥,这么晚了,还在顶啊,感动!!
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发表于 2012-4-1 00:55:12 | 显示全部楼层
顶上去,别沉了
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 楼主| 发表于 2012-3-6 16:10:24 | 显示全部楼层
看中了无铅,看中了平整度良好~~
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发表于 2012-3-5 18:49:16 | 显示全部楼层
学习中,
欧洲佬看中沉锡是因为环保还是?
PS:如果是环保的话,硫脲又算是剧毒的。
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发表于 2012-2-20 11:10:10 | 显示全部楼层
沉锡确实不好惹,如果不是很成熟的公司,PCB设计完善,最好不建议做.主要有几个问题:
1.锡厚了攻击油墨,薄了易出现可焊性不良.不过现在的公司基本都愿意接受锡厚一点,PAD边甩点油.
2.离子污染很难达到要求,遇到一些不太懂的客户折腾得受不了.
3.某些药水体系在阻焊与铜交界面咬蚀严重.
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发表于 2012-2-17 15:51:01 | 显示全部楼层
本帖最后由 huifang 于 2012-2-17 15:52 编辑

一个关于沉锡的技术简介,希望对同行有所帮助!

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