防焊后到化金線化金結果防焊面上也化上了金

kebe

我們公司最近做完化金后發現防焊面上也化上了金，最近越來越多的料號有類似不良，現在化金說是防焊的防焊面粗糙問題，防焊又不承認，我個人也認為化金應該只是化在導體上，不會化在非導體上，但不知道是怎麼回事。有那位朋友如果遇到過請告知下，我的郵箱：changshu.zhang@tft-pcb.com     謝謝。

fymeng

如果都是薄板，确认挂具是否有问题，如果叠板的话就会出现；活化至镍缸存在异常金属离子，该金属离子如果会吸附在阻焊表面，在镍缸中被次磷酸钠还原为金属单质且该金属具有催化镍还原反应的话，同样会出现你所说的问题，希望对你有用！

mtsnow2008

第一張圖片，有些圓形的其他類似規則幾何形狀的需確認是什麽東西，這或許是最大的問題點

kebe

板的厚度都在1mm左右，疊板的可能性應該很小，因為廠內做復制性試驗也會有，而且在圖中有圈圈的地方有，但也有在防焊面沒問題的地方也有。有些板板面密密麻麻一塊地方都有。
后來化金重新配槽試板還是會有，不知道什麽原因。
圓的圖形是曝光后的底片印，但仍是油墨不是其它的雜質。只是表面稍微粗糙了點，廠內講防焊面粗糙也會造成化上金的可能性，但金應該只會化在金屬面上，怎麼會化在不導電的防焊上。

fymeng

换金缸是没用的，因为有金出来，就说明有镍生成，因此基底是镍，考虑一下我说的第二点，看下活化、镍缸及之间水洗是不是有金属离子污染，包括镍缸自动添加槽。

azurewild

fymeng 发表于 2012-2-7 10:41
换金缸是没用的，因为有金出来，就说明有镍生成，因此基底是镍，考虑一下我说的第二点，看下活化、镍缸及之 ...

同意楼上观点。
按顺序也是先经过镍槽的。

kebe

廠內做過更槽，和對鎳槽進行過濾，但完了后做首件還是會有防焊上金，但只是在個別料號上，有些料號也不會。

mtsnow2008

鎳厚是否越後酸浸，或許會好些，依據你說的現象，防焊綠漆表面有很多底片壓痕這本身是不正常的現象，防焊需做一個徹底澄清。你很多料號都有綠漆面粗糙和底片壓痕嗎？

FPC-SM

如怀疑镍缸有其它金属离子,不如拿个无铜基板做测试,如果上金说明此问题.如果没有暂且重点放在防焊.

kebe

mtsnow2008 发表于 2012-2-9 11:32
鎳厚是否越後酸浸，或許會好些，依據你說的現象，防焊綠漆表面有很多底片壓痕這本身是不正常的現象，防焊需 ...

是很多料號都有底片印，輕重不等。但底片印只能讓防焊面粗糙，不會有其它物質存在呀。