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楼主: kebe

防焊后到化金線化金結果防焊面上也化上了金

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发表于 2012-2-10 10:28:56 | 显示全部楼层
活化槽的铜离子管控范围?镍槽的MTO数是多少?镍槽生产时的浴负载量是多少?
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发表于 2012-2-10 11:47:41 | 显示全部楼层
kebe 发表于 2012-2-10 08:05
是很多料號都有底片印,輕重不等。但底片印只能讓防焊面粗糙,不會有其它物質存在呀。

底片印是没有其他物质。防焊面也没有其他物质啊。
关键是有可能是防焊面的粗糙导致在防焊面上残留了镍的成分没有洗掉。然后就可能在上面沉金了。
建议重点排查一下。
做个对比试验。以100-500为基数。对比下防焊粗糙的,和防焊正常的板子。有没有防焊面上化上金的问题。
如果说防焊面上化上金的板子都是防焊面粗糙,其他没问题的板子都正常,那就是防焊的问题了。

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发表于 2012-2-10 18:20:40 | 显示全部楼层
问题解决了吗?
板子阻焊油墨类型是什么?现在市场上的全亚光油墨有两类,其中一种靠调料颗粒调整的,即使表面如此“粗糙”的油墨,正常沉镍金过程都不会出现问题。
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 楼主| 发表于 2012-2-11 19:01:19 | 显示全部楼层
感謝大家,目前廠內將防焊上有類似底片印的板挑出來,其它板做化金,連續2天沒有了,現在廠內將重點放在改善防焊上,因化金將全線保養后做板還是會有,所以把改善的方向轉向防焊了,有什麽結果再告訴跟大家。
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发表于 2012-2-13 14:23:17 | 显示全部楼层
底片印記改善比較簡單,一防焊油墨預烤的參數是不是最佳,烤箱的抽排風是否流暢,另外提醒你注意底片保護膜,以及無塵室的濕度紀錄,是不是有濕度異常偏高的問題,濕度造成印痕的原理很簡單!
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发表于 2012-2-14 19:19:49 | 显示全部楼层
化金工序问题嫌疑最大!
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发表于 2012-2-14 20:25:10 | 显示全部楼层
这个问题发生在防焊制程的显影。

点评

閣下有地類似的問題嗎,為什麽是防焊呢,怎麼形成的呢?煩請指教,謝謝!  详情 回复 发表于 2012-2-16 19:04
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发表于 2012-2-14 20:29:12 | 显示全部楼层
防焊和表面处理制程总是有吵不完的,显影出来的板子看看油墨面是否有圈状的水纹状?当然不是随时可以看到,如果看到就追逐到化金完毕看看结果咯。
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发表于 2012-2-14 20:31:54 | 显示全部楼层
显影的吸水海绵也要查看下清洁度。如果对你有帮助就好了。
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发表于 2012-2-16 13:10:51 | 显示全部楼层
即使全亚光阻焊,表面十分粗糙(非消光粉类型全亚光油墨)也不会出现阻焊表面渗金问题。个人依然觉得化镍金悬疑大!呵呵!
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