流胶口设计疑问

humingbo

请教大虾,
多层板板边设计流胶口的目的是什么?
板内较大空旷区域填铜划十字流胶口的目的是什么?
简单说是为了赶气,防止皱褶,气泡吗?
专业一点如何解释?
谢谢!

humingbo

或者这样问
假如不设计流胶口会如何?

huifang

不设计流胶口板边就会严重偏薄，我们称之为阻流点，板内空旷区填铜防止流胶不良，特别对于内层厚铜板，过多的空旷区就易造成流胶不良，铜箔下陷。

humingbo

huifang 发表于 2012-2-16 21:50
不设计流胶口板边就会严重偏薄，我们称之为阻流点，板内空旷区填铜防止流胶不良，特别对于内层厚铜板，过多 ...

首先感谢...
另外,可否从制程的角度解释一下...
1.对于阻流点问题,如果仅仅是担心板边偏薄,那么只要在成本允许前提下,加大留边(panel板边),不影响成型区就可以了?何必设计阻流点?另外调整压机参数,是否就可以解决流胶问题?不用担心板厚不均匀的困惑了?
2.对于空旷区问题,若不设计填铜,使用高含胶量的PP就好了(成本暂不考量),是否也可解决?其实目前好多板都是有大面积空旷区,客户一般是不允许修正gerber的,设计与产线合理运作,一般也没什么问题,是吧!
2问题我阐述的有点问题,我指的是板内的捞空区设计,不铺铜,不划十字流胶口会如何?这种设计是否必须?否则会怎样?

huifang

humingbo 发表于 2012-2-17 21:15
首先感谢...
另外,可否从制程的角度解释一下...
1.对于阻流点问题,如果仅仅是担心板边偏薄,那么只要在成 ...

1. 板材利用率是工作物料成本管控的一个重要环节，不太可能去牺牲利用率去提高板边大小的，且工作板都要设计工艺边，上面本身会布局一些对位、定位孔，识别Pad之类的。上面布局阻流点并不冲突。不设计阻流点加大板边不现实，偏薄量不可控，要加多少板边才可保障板厚均在范围内不可控。且流胶过多造成P片厚度不可控，那你们如何去做叠层设计呢？
2.  空旷区有些客户是不同意，这样的话有时会采用垫小P片的方法压合，一般在set与set边都是可以铺铜，也是你说的捞空区也是可以铺铜的，高含胶量的P片一个是成本高，一个是厚度厚，要看叠层厚度设计的。且并不能完全避免流胶不良的风险，特别对于薄铜箔厚内层铜的结构。

所以我认为很简单的设计，且很多已经采用自动化程序跑板边，为何还要与更高成本、更高工艺难度去对碰呢！

sbo2003

humingbo 发表于 2012-2-17 21:15
首先感谢...
另外,可否从制程的角度解释一下...
1.对于阻流点问题,如果仅仅是担心板边偏薄,那么只要在成 ...

1.       对于板边阻胶点,需要重新认识:在热压过程中,胶体是以异向性的方式由板中央向四周流动,这就决定了热压后板中央偏厚一些,而板四周会偏薄一些,而阻胶点的作用就是减少板边胶体的过渡流失,使胶体能更好的填充板内线路;热压过程是在真空的条件下,发生的是聚合反应,会生成一些高分子气体,也会借助阻胶点的间隙排除出去,故阻胶点如何设计对压板品质至关重要;

2.       对于空旷区的界定,各厂都有不同区分,不是一味的采用高胶半固化片就可解决问题的,具体要视板厚,板层数,空旷区的大小,各层空旷区累计的高度等来区分的

3.       如果空旷区过大,采用铺假铜的方式,增加残铜率,是防止填胶不够而引起皱褶\缺胶等缺陷最直接的方法

humingbo

huifang 发表于 2012-2-17 22:00
1. 板材利用率是工作物料成本管控的一个重要环节，不太可能去牺牲利用率去提高板边大小的，且工作板都要设 ...

其实我只是想知道流胶口设计的真因,一切前提都不考虑!
内部一般都讲防止皱褶,缺胶,板面均匀等,解释的不是很清楚,只是想从更专业的角度了解一下,灰常感谢回复!
PS:现在做PCB板厂设计的,由于太多的自动化导致知识细节一无所知,操作工罢了...

humingbo

sbo2003 发表于 2012-2-18 00:28
1.       对于板边阻胶点,需要重新认识:在热压过程中,胶体是以异向性的方式由板中央向四周流动,这就决定了 ...

再请教一下,
1.气体的流出是否也起到防止层间分层的现象?(或者专业一点怎么讲?)或者说气体的流动也可以带动胶体的流动？阻胶点的设计是为了赶气,也是为了赶胶?
2.那么这个设计其实真应该叫"阻胶口",而非“流胶口”？设计目的是为了防止胶量流失,那么不设计岂不是就不会流失?糊涂了...还是说目的是为了稀释中央区域填充板边稀薄区?那不又出去了?说不通啊!怎么感觉无所谓设计?
3.这样讲板子成型区内的捞空区域无所谓开阻胶口,是否?铺整铜面亦可?仅仅正常避铜就好?

bourne

PCB板边都会有阻流块设计的，其目的是为了防止板边流胶过大从而导致板边板厚与介质层厚度偏薄异常，或者是板边布纹的出现。
而在阻流块上加小的流胶口，是为了方便板子在压合中气体的排出，避免空旷位置出现白点，气泡等异常。也有起到水汽排出板边的功效。

FPC-SM

花点时间详细说明一下吧。
（1）流胶口/流胶槽
通常都会说“开流胶口”，既然要开，那肯定是“堵住”了才开，一般出现在客户设计有包围式的铜皮时，如下面a图，开流胶口后为b图。

压合时pp流胶最理想的状态是平均填在各处无铜区（基材区），各处厚度一致。通常，无铜区不可能均匀分布在set或panle各个位置，所以无铜区大的地方需要填胶多，小的地方填胶少，流胶目的就是为了平衡填胶，使板面平整、介厚均一。显然，包围式的铜不利于流胶。btw：任何时候改客户设计需要跟客户确认，并说明原因或建议纳入设计规范中。
（2）阻流块、假铜（dummy pad）等
在客户的设计区域内，无铜的面积较大时添加，目的也是为了平衡流胶和提高厚度均匀性。有人会问，不是可以通过流胶来达到吗？pp胶的黏性很大，流动性小，单单靠流胶没法达到大的填胶要求。（联想：乌鸦没法拿起瓶子喝水只能靠石子帮忙咯。）这些铜块的形式常见有方形、圆形，如下图。当然还有其它很多种形式。

另外，在panel半边也会加上这些铜块，目的也一样。
不管是按单个单个pad加，还是铺一个片铜皮再开口（像开流胶口一样），目的都一样，只是叫法可能不尽相同，有的叫阻流块、有的叫假铜，有的叫电镀块。
（3）所添加的铜块，除了改善压合和板厚，另外还有一个目的是平衡电镀和蚀刻，大概的道理跟流胶相似。这里就不详述了。