压合pcb板织纹显露

倾城 · 发表于 2012-2-19 14:18:28

RT~是什么原因导致织纹显露！~

倾城 · 发表于 2012-2-19 14:30:51

白色条纹经阻焊后仍然隐约可见！~

huifang · 发表于 2012-2-19 18:22:04

本帖最后由 huifang 于 2012-2-19 18:23 编辑

P片型号？是否是中高Tg的？最好贴个料温曲线及几个重要参数控制，如升温速率，上高压点！

倾城 · 发表于 2012-2-19 18:26:34

huifang 发表于 2012-2-19 18:22
P片型号？是否是中高Tg的？最好贴个料温曲线及几个重要参数控制，如升温速率，上高压点！

是普通PP，型号是7628,50%的含胶量

huifang · 发表于 2012-2-19 18:29:57

倾城发表于 2012-2-19 18:26
是普通PP，型号是7628,50%的含胶量

测试下凝胶化时间，与平时做板OK时的测试水平做下比较！适当调整下上高压点及升温速度，分别做下测试。

倾城 · 发表于 2012-2-19 18:33:09

huifang 发表于 2012-2-19 18:29
测试下凝胶化时间，与平时做板OK时的测试水平做下比较！适当调整下上高压点及升温速度，分别做下测试。

OK! 谢谢指导！~

320106760219083 · 发表于 2012-2-20 10:47:04

倾城发表于 2012-2-19 18:33
OK! 谢谢指导！~

从图片上看,内层铜含量足够,而使用的又是7628(50%)的高胶PP,因此只可能有两种原因
1.PP本身树脂流动度不足
2.升温速率过见快,树脂流动过大导致粗的玻布露出.

hwtsang · 发表于 2012-3-30 23:28:39

可能是CCL做PP时，纤维布与胶的润湿性差，建议做一下物性测试（RF、G/T）

hwtsang · 发表于 2012-3-30 23:28:56

可能是CCL做PP时，纤维布与胶的润湿性差，建议做一下物性测试（RF、G/T）

fymeng · 发表于 2012-4-2 13:22:19

对压合不懂，学习一下。
如果传送过程，棕化层擦花，通过B片，应该也可以看到吧。

		自动登录	找回密码
密码			注册