AD的画的一块双层板

苍穹的眼泪

这是我用AD画的一块双层板，大家多多提意见哈{:soso_e112:}！

ripple78

不错

wanghanq

新手晒图，贺一个！ {:soso_e100:}{:soso_e100:}{:soso_e100:}

图简单，无保密级别，建议将 原文件 一并上传过来，这样可能会对其它初学者有更好的帮助

仅凭模糊的图片，回复热情不会很高

图片看似漂亮，但因是初做，有很多没有考虑到的地方（没有原档，不做评价），建议再找些pcb布板规范方面的资料看看

比如这里IＣ的封装是否注意下面帖子中提到的问题：

“阻焊桥 初学者需了解的一个词”
http://www.eda365.com/thread-58546-1-1.html

苍穹的眼泪

wanghanq 发表于 2012-2-25 17:50
新手晒图，贺一个！

图简单，无保密级别，建议将 原文件 一并 ...

谢谢，源文件已上传。

江米条

我是个菜鸟，很多东西也不懂。在这里想问的是，为什么顶层敷铜没有和顶层的GND线完全敷到一块？

还有，                                clearance设得是不是有点小了？

wanghanq

苍穹的眼泪 发表于 2012-2-25 19:55
谢谢，源文件已上传。

唉！  （PCB布局要从原理图入手，你的原理图也要一并发上来供大家参考的！！！）

准备花些时间略整理后回复此贴，希望对初学者有用！
因网上学习资料很多，亦有很详尽的文章可以参考，这里仅 针对此PCB做些局部的评价。

楼主可多找几本有关PCB的书看看，不要只看和protel相关的书籍，建议各类软件的都看看，
比如 cadence、PowerPCB、Mentor等等的入门级书籍，看其中和布板有关的部分。
网上有很多电子版的可供下载，也可到大的书店去看看翻翻，如果决定要买书的话，建议也要在学习1、2个月后再购买，不然过后可能会发现当初买的书过于草率，指导作用不大。

现从一个简单的产品角度看此PCB：

1. 没有参考点概念。请首先定义参考点设置（比如电路板的左下角或右下角），后进行板框绘制。
2. 产品没有有尺寸要求的情况下，新规划尺寸，需要注意细节。
   当前PCB没有 板框 概念 (复杂的板框可以从第3方文档导入，也可现画)：
       板框定义在机械层，禁布层可放置和机械层走线相同的板框，用于布线规则限制（如有负片时的自动避让）
       板框定义以公制为准！如没有限制，如以0.5mm的整数倍为准，四个角最好倒角处理。
       固定孔若没有位置限制，固定孔最好做对称处理(或距离X、Y距离一致)。当前是东一个西一个的乱放。
       固定孔大小没有考虑：需要知道用多大的螺钉去做固定，且需要考虑固定孔是否要和板内地是否导通。如果不导通，需要考虑铺铜后离固定孔的规避范围。如没有电气连接，固定孔内不要有沉铜，固定孔可用焊盘（过孔不能设置为非沉铜孔，故不用）或在机械层和制板厂约定。
      规划板框时，可以在栅格0.5mm下布局。另：若有和外壳配合的窗口或其它器件时，也要以公制的整数倍进行布局。布局完成后可进行其它器件的布局，此时可转换到英制单位下进行布局，没有特殊原因的情况下，最小栅格至少5mil或其整数倍
3.  器件布局，没有认真结合原理图进行合理布局。比如 滤波电容 C2、C3 应靠近430放置，C3尤因就近放置且封装显然不对。显然布局时对所用器件情况不了解，器件的基础知识需要学习。当前布局 可形容为 面包板式布局 (仅布通而已) ，即常见的学生板布局。如果楼主已工作，建议多和同事沟通。重新规划布局。器件封装模糊，需要了解当前器件现状，1206贴片当前很大了的，当前用的多的如 0805 ，0603 （推荐用0603），因表帖器件抗板折弯性能差，在满足性能情况下选择小的器件抗折弯性能会增强些。器件方向上，要考虑器件的抗折弯性，比如一个很长的长条板，板中间标贴阻容等若和板平行，板轻微的弯曲就可能造成器件断裂，反之用垂直方向排列器件抗折弯性能会大大提高。
4.  此板有大面积的完整铺铜GND，GND没有必要提前预布线，如果预布线了，铺铜时选择 pour over all same net objects (楼主对英文？)。因protel铺铜处理不是很完善，铺铜设置可多设置以决定较佳效果。线的宽度不要设的过小，如16、21、26mil等，相应栅格如15、20、25mil等，同时注意铺铜时的间距一般大于布线间距，这个书中会有提及，自己注意看此方面的情况。当前板重调整时，建议删除所有GND预布线，MSP430的接地可先用导线引出后就近打过孔(铺铜时会自动连接)。泪点在不必时是无需添加的，如若考虑接插件的牢固时，仅在相关器件上加泪点即可。上下铜皮间要加均匀的过孔（过孔上阻焊）连接，阻抗均匀。走线过孔是否上阻焊依情况做选择。
5. 其它：
    走线过乱，走线时没有栅格概念，导致走线不齐整且不易纠正。因多数器件为英制，建议栅格至少是5mil的整数倍。栅格的大小在布局时为了方便的需要可随时调整。平行走线间间距 常规要求做到间距相同。
    比如P1处，穿过P1的走线要求(这个是很轻松能做到从两焊盘的正中间穿过)。
    丝印混乱，首先是大小不一致，楼主需要了解相关的PCB工艺，按厂家能力或调整大小及线宽；其次是排放方向混乱。
    再比如X1，此类器件一般是要求平躺放置，需要考虑放置空间，并可增加焊盘，将晶体外壳直接焊连至地。
    对器件不了解，封装不合理。要求在布pcb时，所有用到的器件要做到心中有数。那怎样才能做到心中有数呢，所有用到的器件(包括阻容)，都要有相应的厂家PDF的资料，把此资料做为项目的一部分放置在资料文件夹中。往往看到新手说不知道器件长的啥样，多是因不知道或不去找器件的完整资料，要知道任何一个器件都会有详尽的官方资料做描述！
   从PCB生产工艺上考虑，铺铜或走线距离板边一般要求大于0.5mm。   
   MSP430封装完全可以做到 有阻焊桥。
6. 所有完成后进行规则检查，重排PCB序号（序号成规则状），后反标注回SCH。缩放PCB，用眼睛仔细扫视各层图片图检查布板情况，特别强调这部是必须的，若是AD6等软件，则可再通过3D显示核对PCB板的布线情况。

暂时只能提提这些，希望对你有所帮助。

特注：以上说明，没有任何贬低之意 ，遇到的问题多是初学者们往往注意不到的。
受大环境的影响，protel易上手，但在初期学习时，极力建议看看 其它同类软件的学习书籍，尤其是布局这方面的知识



编辑原因：错别字修正、内容补充

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网上有很多现成的好教程，当前论坛亦有(建议通过关键字搜索本论坛内帖子，仔细翻翻旧帖)。
网上的如 下面的 博文：
http://bbs.ednchina.com/BLOG_xtrusdrug_225073.HTM

再有，请教帖 的 标题不是很明确，希望今后类似的帖子标题能更明确些。

苍穹的眼泪

江米条 发表于 2012-2-26 19:43
我是个菜鸟，很多东西也不懂。在这里想问的是，为什么顶层敷铜没有和顶层的GND线完全敷到一块？

还有，         ...

关于那个敷铜我也正纳闷呢，怎么改也不行。关于clearance，你指的是哪个，是是丝印层吗

苍穹的眼泪

wanghanq 发表于 2012-2-26 21:04
唉！  （PCB布局要从原理图入手，你的原理图也要一并发上来供大家参考的！！！）

准备用至少半小时时 ...

您好，非常感谢您的评论。原理图已上传。

wanghanq

对原理图不做大的评价，你的复位电路画错了，给大家说下你当前复位电路的原理。
在MSP430等的工业应用中，建议用专用复位芯片，实验可不考虑

苍穹的眼泪

wanghanq 发表于 2012-2-26 21:54
对原理图不做大的评价，你的复位电路画错了，给大家说下你当前复位电路的原理。
在MSP430等的工业应用中， ...

复位电路确实有问题。