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发表于 2012-3-5 21:28:23
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本帖最后由 wanghanq 于 2012-3-5 21:35 编辑
zhjook 发表于 2012-3-4 20:10
一般,连等长都没有
当做单片机使的低速应用中 等长 需要考虑的地方可能不多(看背板处数据线等是否考虑?)
略有部分疑问:
1. 当前密度下,可以不用 via(12mil,20mil) 这样的过孔, via(20mil,28mil) 这样的过孔中环宽需要适当加大。
目的:密度不高的情况下,过孔尺寸可以适当放宽以降低加工难度。
2.隔离概念略模糊,整体看似考虑了隔离距离,但如 net:ZHDA 及此处的COM 却直接导致其它处的隔离距离无效
3. (弱弱的)可能是未完成板,丝印乱,有重叠及上过孔等情况
4. 上下接地设计可能有问题(如果是需要开窗,常规是在solder层中进行编辑),如果不能很好的和制板厂沟通,当前文档生产结果可能会和你预期的结果不同
5. 铺铜时,conductor width 参数设置不当,导致 焊盘和大面积铜之间的连接线过细(看到你有人为补加粗导线的焊盘)
6. 建议主芯片封装中增加IC 光学定位点, 既然底层有器件,那底层也加上定位点罢。有关定位点的注意事项请查相关资料去学习
7.当前 主IC 是可以要求厂家做到有阻焊桥的,这个可参
“阻焊桥 初学者需了解的一个词” http://www.eda365.com/thread-58546-1-1.html
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