再发孔无铜大家看看

zjr199 · 发表于 2012-3-5 22:15:00

外层干膜+图形电镀+碱性蚀刻，成品测试发现孔开路，切片如上
大家看看什么原因，有人说是干膜入孔。底铜完好
如果有干膜入孔的切片一起来分析下。

lxiaoy2357 · 发表于 2012-3-6 08:18:00

第一張切片圖貌似存在假象

倾城 · 发表于 2012-3-6 08:32:17

孔径为多大，厚径比为多少？

zjr199 · 发表于 2012-3-6 10:22:45

板厚度1.5--1.6mm
孔径0.6--0.8mm

边城 · 发表于 2012-3-6 11:59:05

第一个切片貌似存在问题，封孔胶没有处理好导致铜皮屑随研磨反过来了。
第二个局部的话，干膜入孔是可能性比较大的了。
建议发几个5X的局部切片图片。

zjr199 · 发表于 2012-3-6 22:06:02

第二个图中，二铜缺少区域底铜却还在，干膜如果在的话，应该是完全漏基材的样子

大家分享下

datalab121 · 发表于 2012-3-6 22:45:28

我更愿意相信你的电镀线震动有问题，镀铜缸孔内气泡所致，镀锡震动ok镀上锡了。
如果干膜入孔，那应该在边缘还有干膜存在，会出现二铜包干膜的现象，起码不像图中边缘位置那么圆滑，应该往前凸才对。

zjr199 · 发表于 2012-3-6 22:52:02

非常有道理，如果是干膜屑或者是干膜胶，应该会导致出现整齐断面，或者孔口就出现露基材现象，但是从切片上看不出以上现象。

lxiaoy2357 · 发表于 2012-3-7 09:07:36

樓上的幾位說的都很在理

強烈建議多上幾張好點的切片

边城 · 发表于 2012-3-7 13:33:09

datalab121 发表于 2012-3-6 22:45
我更愿意相信你的电镀线震动有问题，镀铜缸孔内气泡所致，镀锡震动ok镀上锡了。
如果干膜入孔，那应该在边 ...

兄弟，如果发现缺点制程为过程中测，已经走完SES了。
膜屑在SES前段的去膜段就没有了！

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