再现过孔不通，求解！~

t1k1 · 发表于 2012-7-14 12:08:41

完全正确
第一个一铜二铜断的如此整齐，且厚度没啥变化，是图形段问题，加强显影、清洗
第二个二次铜厚度由厚变薄，主要原因还是电镀深度能力不足，纵横比大的板子电镀时特别注意，震动、搅拌、高酸低铜，小电流长时间等等可以解决

skyxu · 发表于 2012-7-14 15:04:15

應該蝕刻畢就會發現孔破，根本原因應該是個，鍍錫不良應該只是他體現的一個因素。問題應該出現在濕膜對位與顯影這段。應為這邊的2銅加厚到此就為止了，偏移的可能性比較多。個人見解！

QTonyShihQ · 发表于 2012-7-14 19:15:22

1.顯影藥水殘留，造成孔內抗電鍍
2.孔內有異物，蝕刻液囤積造成切口平整

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