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成都PCB

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发表于 2012-3-18 11:10:59 | 显示全部楼层 |阅读模式
公司:成都胜杰电路科技有限公司
姓名:何继伟  销售技术工程师
电话:13540833919
传真:86355346
Q  Q:  471808188
E-MAIL:pcb1980@163.com
地址:成都市上东锦城3幢一单元11-2

2.生产周期:样品5个工作日,批量:7-12个工作日. 加急:单面板最快12小时,又面板24小时,四层板,48小时出货

3.付款方式:成都市范围内样板货到付款,批量定单签定合同,按合同时间付款

3.产品类型
A.单面板  双面孔化板   多层板  HDI板  铝基板 各种高频材料微波板  混压板  特殊要求板(厚金,厚银,凸台板,凹形板)
B.专业SMT  THT 电子装联技术加工
4.制程能力
1.            表面处理方式 热风整平(有铅和无铅)、整板镀金、化学沉金、电镀镍金插头、 OSP 处理、化学沉锡
2 线路板层数 24层
3 最小导线宽度 3mil
4 最小导线间距 3mil
5 最小线到盘、盘到盘间距 8mil
6 最小钻刀直径 0.20mm
7 最小过孔焊盘直径 20mil
8 最大钻孔板厚比 1 : 12.5
9 最大成品尺寸 600*500
10 成品板厚范围 0.2-3.0mm
11 绿油桥最小宽度 4mil
12 绿油最小单边开窗 ( 净空度 ) 1.5mil
13 最小绿油厚度 10um
14 阻焊 绿色、黄色、黑色、蓝色或透明感光阻焊、可剥离蓝胶
15 最小字符线宽 6mil
16 最小字符高度 25mil
17 丝印字符颜色 白色、黄色、黑色
18 数据文件格式 GERBER 文件和相应的钻孔文件, PROTEL 系列, PADS2000 , Powerpcb 系列, ODB++
19 电性能测试 100% 电性能测试;可高压测试
20 各类型板材为基板的 PCB 加工 高 Tg 板材;高频板材( ROGERS , F4B-2,TEFLON , TACONIC , ARLON) ;无卤素板材;各板材混压能力
21 其他测试要求 阻抗测试、孔电阻测试、金相切片等;可焊性、热冲击及定期可靠性测试
22 特殊工艺制作 盲埋孔设计、厚铜多层板 ,厚金,厚银,超长,超宽。
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