关于层偏哪位前辈指导下

njh4299128

关于层偏的问题哪位前辈能指导下，详细点行不行，先谢谢了。

sbo2003

这是一个大的项目，取决于你们公司主要做些什么产品，然后逐类分项，再细化：
比如你们公司主打HDI，二阶的，三阶的，中间再夹杂着机械钻孔，树脂塞孔的，那就牵扯更多的项目，
1、从板料上选择，尽量采用尺寸稳定性更优的板料；
2、从工艺设计上，选择可以更优化、设计更简短的流程，尽量避免机械磨刷，机械打磨，以免引起板尺寸变异；层压结构可以更优化些，在满足客户要求的基础上，芯板最大化设计、pp最小张数化设计；板边定位工具孔优化设计，孔位周边都包铜，可以在热压过程中更好的定位效果；压板参数按叠层来区分，归类；
3、根据不同芯板厚度、不同板料、不用残铜率来参考，给出合理的内层菲林补偿系数，避免芯板在热压过程中涨缩不一致，导致层偏；对于一些高层次的，内层空间小的板，可以考虑-PIN-lam压合，当然此种压合方式产能会低很多，并且装pin及褪pin必须一些专用设备；
4、多次压合的板，内层-压合-钻孔，这三大工序必须联合起来，将多次对位引起的误差将到最低：从工程设计上采用一套对位系统，避免交叉感染；不然到最后每个工序都认为在规格范围内，但多次压合之后的最终结果就是层偏，无法避免。
还有很多很多。。。。。。