求助：厚铜板分层改善

hwtsang · 发表于 2012-4-1 22:05:08

我们公司打样一个厚铜板，发现做3次288后有分层现象，请各位大侠帮忙

lxiaoy2357 · 发表于 2012-4-2 13:03:07

上幾張圖看看是甚麼樣的！

fymeng · 发表于 2012-4-2 13:06:30

描述详细一些，基铜与基材、基铜与镀铜、还是镀层之间？！
厚铜有多厚~~~，传几张照片看看先。

hwtsang · 发表于 2012-4-5 22:26:09

hwtsang · 发表于 2012-4-5 22:31:59

hwtsang · 发表于 2012-4-5 22:33:06

hwtsang · 发表于 2012-4-5 22:37:36

主要是内层铜侧边、棕化层及眉毛处均有分层！材料用S1000、S1000-2、IT158TC及IT80A均有

hwtsang · 发表于 2012-4-5 22:43:05

是一个12层板，基板0.13MM(2OZ不含铜）,外层亦是2OZ，L12、L34、L56、L78、L910、L1112是先通过钻孔、湿流程后，再一起压，成板板厚为3。0MM，各层PP采用2116*1（58%）+1080*1（68%）+2116*1（58%），表面处理为HASL（ROSH）

hwtsang · 发表于 2012-4-5 22:45:34

各层铜厚由2OZ镀至3OZ后，再打磨减铜到约80UM

fymeng · 发表于 2012-4-7 11:08:19

从唯一的切片图片看，和你说的流程有点不一致啊，根据切片判断，流程应该是内层芯板→镀铜→线路制作→压合→钻孔→湿流程。当然可能是你未取埋孔处的切片，埋孔处会分层吗？
另外，是否出现分层的都是或大多数是在2/4/6/8/10或3/5/7/9/11层？
这样的话，可能和铜厚导致的流胶不好。供参考哈。

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