化金板焊锡性不良

wang037655 · 发表于 2012-4-15 08:19:40

公司遭到客户投诉化金板焊锡性不良，请各位同行高手帮忙分析分析产生原因，以下为放大200倍的不良图片和金镍厚数据：

按键面金厚为0.021--0.029UM，镍厚为6.674--6.9UM（按键位金厚0.029UM，并排焊盘金厚0.021UM）

元件面孔焊盘金厚为0.036-0.038UM，镍厚为8.150--8.337UM

kebe · 发表于 2012-4-15 11:52:43

BOSS：
1.你的板子为什么金面氧化那么严重呢，还是拍照片的问题，化金板要是金面氧化是会吃锡不良的
2.你们客户要求镍厚多少，8.337的镍厚有320U“,而你的金厚只有1.1U”，一般这样的镀层镍厚在100~150U“比较合适吧，应该镍厚太厚了。

小辈 · 发表于 2012-4-15 11:57:19

怎么会出现这种颜色，是否是铜离子含量超标了？

北方的雪 · 发表于 2012-4-15 15:55:25

我想有以下几点
1、化镍金出了问题！
2、化镍金前的表面处理出了问题！
我看第三幅图是焊接的不良，从焊接不良看确实是板子出问题！
影响焊接不良有以下几点
1、板子的阻焊是绿油，查看绿油在显影时是不是没有显影干净。
2、金层的致密度不好导致金层下面的镍层氧化。

wang037655 · 发表于 2012-4-15 17:10:43

谢谢各位的帮忙。不良图片不是拍照片的问题。我们客户要求的镍厚为3-7um,金厚要求为大于等于0.025um,从实际测量来看，金厚和镍厚在管控范围内。
我们发现现在厂内化金板在成品清洗线清洗的时候，有和OSP前的铜板在同一条清洗线清洗的情况，也是怀疑是不是金面被铜离子所污染，于是分析了成品清洗线的铜离子含量为0.25mg/L.但不知道铜离子含量的标准为多少为适宜？
1、化镍金出了问题！
2、化镍金前的表面处理出了问题！
能不能解释详细一点？

lxiaoy2357 · 发表于 2012-4-16 11:55:15

上面的圖片給你參考(鎳面的)
ENIG的板子

看看你的鎳槽，MTO多少了？
P含量多少？

kebe · 发表于 2012-4-16 17:37:34

我的经验见解：
1、化金板是不能跟OSP板共一条线的，要分线做不然很容易出现氧化的问题。
2、镍厚在3UM是正常的，但太厚就很有问题，客户上件可能会掉。
3、也可以向7楼那样剥金后看镍面是否有发黑

kevinmei · 发表于 2012-4-18 11:16:43

PCB&FPC技术品质咨询QQ群:228255865

fymeng · 发表于 2012-4-18 12:49:29

你们正常镍厚是多少？该板镍厚这么高，应是生产过程存在异常，镍沉积速率过快，镍层会比较疏松的；金厚比较薄，镍层又疏松，镍层更容易氧化。对于洗板线铜离子0.25ppm，是没问题。过高是不行的，因为铜离子和镍层会发生置换反应，导致金面上铜，表现为“氧化”。

wang037655 · 发表于 2012-4-18 21:38:41

我们正常镍厚为3-7um,正常金厚为0.025um以上。

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