化金板焊锡性不良

lxiaoy2357 · 发表于 2012-4-20 17:17:39

有結果了沒？？？

wang037655 · 发表于 2012-4-20 21:01:38

EDS分析报告出来了，不过我们怀疑这份EDS报告的真实性，因为我们的沉金是外发加工的，这份EDS报告也是叫加工商去做的。从该报告来看，金面没有铜离子的污染，也不存在镍腐蚀的情况。

jasonwang437 · 发表于 2012-4-20 22:34:44

平时水洗槽要保养到位，不然菌类物吸附在金面上，看不见摸不着，把你急死也找不到原因。哈哈哈哈哈哈哈...............

jasonwang437 · 发表于 2012-4-20 22:38:55

降低沉镍速度，增加金槽金含量，保养好水洗槽（包括后处理），后工序注意不污染金面，做到我说的这几点保证你搞定问题，可发邮件过来讨论啊！wyz@ceepcb.com

lxiaoy2357 · 发表于 2012-4-21 08:27:19

能否傳幾張你SEM的照片和EDS結果上來大家一起欣賞

fymeng · 发表于 2012-4-21 08:58:15

jasonwang437 发表于 2012-4-20 22:38
降低沉镍速度，增加金槽金含量，保养好水洗槽（包括后处理），后工序注意不污染金面，做到我说的这几点保证 ...

您是中京的吧？!呵呵！

wang037655 · 发表于 2012-4-21 11:46:33

金面EDS分析：
ZAF Method Standardless Quantitative Analysis
Fitting Coefficient : 0.4012
Element       (keV) Mass%  Error% Atom%
C K          0.271 4.81 0.07 20.64
Ni K          7.489 76.41 1.06 71.66
Au M          2.121 19.92 0.55 5.66
Total                100.00       100.00

退金后镍面EDS分析：
P K          2.013 8.13 0.28 14.37
Ni K          7.471 91.87 0.94

fymeng · 发表于 2012-4-21 12:43:22

奇怪，没有磷吗？

lxiaoy2357 · 发表于 2012-4-21 17:10:38

8.13 這個含量還好

退金應該是取的外觀不良處吧？建議多取幾個點觀察下

北方的雪 · 发表于 2012-4-21 22:34:13

本帖最后由北方的雪于 2012-4-21 22:51 编辑

这样的上锡不不良时不是焊盘的镀镍金问题导致的！！！！

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