元件脱落但焊盘仍有IMC请大家讨论

johnke · 发表于 2012-4-24 18:49:52

johnke · 发表于 2012-4-24 18:52:16

这是我以前工作中拍摄的照片，鉴于IMC存在于整个焊盘，我不能确定是PCB的问题，是否跟锡膏印刷工艺有关？

北方的雪 · 发表于 2012-5-8 22:35:35

请你是以前做过SMT贴装吗？IMC与SMT的焊接及PCB板的表面处理方式有很大的关系！！

johnke · 发表于 2012-5-14 10:37:28

没有亲自体验，只是看过一些SMT的书，我只不过对PCB工艺相对了解些，精通PCB的分析检测手段

countrylee1965 · 发表于 2012-5-14 14:51:33

从第二张切片图看来,焊锡点的金相很正常,镀镍层也很正常,但看不到镀金层,所以应该是喷锡板的焊盘. 元件贴片掉落不一定是没焊好,还有可能是其他的原因:如掉件,打偏,振动,刮落,立碑,回流炉风吹…. ,IMC层的上下位置表现出来并不正常,喷锡层与焊料(锡膏)并未完全熔合形成合金界面(IMC),可能是抗焊,拒焊,冷焊,振裂,杂质,无铅/有铅材料混用,可能需要原始问提样品才能再深入明白分析了. 倒是有一点,第一张图片上,看似焊盘上的锡量不足,是由焊料的助焊剂的效果不明显,使得"濡湿"效果不好. 当助焊剂不能很好的发挥功能的话,焊接的强度是非常不可靠的. 所以我认为,如此整体的焊接技术应该也是有很大的改善空间的.

johnke · 发表于 2012-5-29 14:41:58

countrylee1965 发表于 2012-5-14 14:51
从第二张切片图看来,焊锡点的金相很正常,镀镍层也很正常,但看不到镀金层,所以应该是喷锡板的焊盘. 元件贴片 ...

首先向这位台湾同袍（或者是台企技术人员）致敬！
粗看起来，楼上分析的有条有理，可获高分。不料，其第一个判断就犯了武断的错误！
看不到金层，就判断为喷锡板，试问，喷锡层怎么可能还有镍层呢？
作为原始分析员，我告诉大家，这是化镍沉金板，至于金层怎么不见了？这是金板焊接的一个常识：正常焊接后，金会完全分散溶入焊料中！

countrylee1965 · 发表于 2012-5-29 18:08:06

PCB Pad是什麼導電物質層結構而成的,上文中我提到需要看原始樣品才是,因為沒看到實品,我連推測一下都不行嗎? 化金是什麼成份?你應該知道吧! 你放心,在論壇上,除了表達方式以外,內容可以合理的自由發揮吧! 我實戰SMT,DIP20多年,看過很多分析報告,都是粉飾太平法,甚至錯誤分析,不一定是正確的. 大家可以技藝切搓切搓,以文會友. 拿懂不懂常識來嚇唬別人喔! 你說說看郭台銘個人成功是靠技術專業嗎! 那我們不是太嚇唬他老人家了嗎!

johnke · 发表于 2012-6-14 14:12:32

countrylee1965 发表于 2012-5-29 18:08
PCB Pad是什麼導電物質層結構而成的,上文中我提到需要看原始樣品才是,因為沒看到實品,我連推測一下都不行嗎 ...

很好的评点！大家各退一步，就海阔天空，各人背景、知识、思维不同，判断有差异，本不足为奇。重要的是，大家都怀着谦卑之心，聚焦于客观事情本身，就好啦！不要以为自己说的就是对的，也不要听了不好的话，就窝心。我们成年人都知道，像郭台铭等强人治理企业成功和赢得客户芳心，技术固然重要，但首要的是互相尊重的友爱沟通，如此才能聚得人气，做出一番事业！好比当前世界，美国等西方大国就最不会尊重人，蛮不讲理地以武力恫吓中国、俄罗斯、伊朗、叙利亚，长年穷兵黩武，搞得自己伤痕累累，民心反战，实在是因为忽视尊重的沟通方式，习惯以强权压人，必将得到报应。当然，我相信美国人民的主流还是好的，不好的是强大的军工集团绑架了国会和总统，造成美国政府一直不能以博爱对待世界！

小辈 · 发表于 2012-6-17 15:06:02

表面处理工艺为沉镍金，第二张图片貌似有富磷层，其左端PCB焊盘上形成了IMC，但是靠近器件端却无IMC，可能会造成器件脱落；

PCB三防漆 · 发表于 2012-7-23 06:21:05

请你是以前做过SMT贴装吗？IMC与SMT的焊接及PCB板的表面处理方式有很大的关系

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