[求助]关于阻焊膜

zuoyd · 发表于 2003-6-12 16:20:00

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zhanghuazr · 发表于 2003-6-12 16:39:00

你只需在生成gerber時把top solder mask選中就會有綠油的,
走线的形状要在top layout才看得出來

zuoyd · 发表于 2003-6-12 17:17:00

那么top solder mask 中的与焊盘相对应的是什么呢？我的板子上有过孔，希望用绿油覆盖，所以才有这么个问题

zhanghuazr · 发表于 2003-6-12 17:37:00

你直接說不就行了
你雙擊過孔將Solder Mask/Tenting選中就行
板子出來后過孔這會有綠油覆盖

zuoyd · 发表于 2003-6-12 18:19:00

这个我试过，厂家只是把喷锡去掉了，露出的是铜箔。我不想每次都跟厂家说，所以希望自己生成gerb文件。

zuoyd · 发表于 2003-6-13 08:34:00

to zhanghuazr
你说的方法我试过了，生成gerb后，top solder mask 确实有了变化，就是solder mask 层相应的焊盘形状没有了。是不是阻焊层应该理解成为反相的，就像照相底片一样，有标志的地方不涂绿油，其他地方涂绿油？另外喷锡是在那一层控制的？

zhanghuazr · 发表于 2003-6-13 09:30:00

喷锡好像沒有哪一層可以控制,應是你要求pcb廠加上這一工藝的

浪蕊 · 发表于 2003-6-13 16:36:00

你要求噴錫的焊盤會在gerber文件里有拒焊pad蓋着,這樣就不會被綠油蓋住,制造上的拒焊跟我們設計時的概念正好相反,要搞清礎奧

zuoyd · 发表于 2003-6-17 09:29:00

明白了，谢谢！

kikumoto · 发表于 2003-6-17 09:30:00

什么是绿油？

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zuoyd zuoyd 当前离线积分 12 兑换点点声望度金钱元银行存款元贡献度精华新手上路, 积分 12, 距离下一级还需 88 积分头像被屏蔽	发表于 2003-6-12 16:20:00 \| 显示全部楼层 \|阅读模式提示: 该帖被管理员或版主屏蔽

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