蓝胶纸塞孔导致孔内铜瘤

johnke

通孔电镀中常见铜粗、铜瘤，其原因一部分是流程污染物，今天举一例，初步判断为电镀保护用的蓝胶纸塞孔。

图1.通孔内发现铜瘤。     

图2. 铜瘤放大图：可见夹杂物。

图3. 夹杂物的元素分析图显示碳、氧、氯元素。
根据有关资料，含碳氧氯的物质很大可能是PVC，而电镀过程所用的含PVC的材料最有可能是蓝胶，故作以上判断。
另外，此线状微量夹杂物按现有仪器条件无法做FTIR分析。

johnke

如有误判，还请大虾斧正！

fymeng

很严谨，顶一个！
请教一下，电镀用蓝胶纸做什么呢？谢谢楼主！

countrylee1965

氯化物属RoHS卤素类管制元素,你的元素图看起来,有一试验点的氯含量已到40-50万PPM了,真的很高. 市场卖的可剥蓝胶或蓝胶膜,因为都是耐酸碱的PVC合成物,含氯化物都超过10,000PPM以上的,电镀金属基板(铝基板)很常见,但PCB,FPC倒不多见用在制程上,会增加耗材成本. 尤其是蓝胶膜,因为还有一层不干胶,万一处理不干净,也会有残留胶. 我猜测,图片中样品可能在高转速钻微通孔前,就已贴膜了,导致残胶进入细孔内侧,量多只是不能导电与电镀,但量少的化,可能会在粗铜电镀液(硫酸铜)与氯化物形成氯化铜. 这个氯化铜(或是残胶),应该就是你元素图分解分析出来的吧! 有一点,镀粗铜用硫酸铜,但氯化铜在40-60℃也会腐蚀铜面的. 所以在第二个图上,就不多说了~ ~,参考参考.

北方的雪

FPC电镀是不用蓝胶的。楼主如果是镀孔工艺，就有可能使干膜的问题！11

johnke

北方的雪 发表于 2012-5-16 13:15
FPC电镀是不用蓝胶的。楼主如果是镀孔工艺，就有可能使干膜的问题！11

没错，干膜经常混入孔内造成孔粗，但据我多年分析实践，干膜不含氯，或者含量低于仪器检测下限。

johnke

countrylee1965 发表于 2012-5-14 15:34
氯化物属RoHS卤素类管制元素,你的元素图看起来,有一试验点的氯含量已到40-50万PPM了,真的很高. 市场卖的可剥 ...

说的很地道，只是有一点，RoHS管制元素的含量是相对整个样品总重量的，而我的元素分析图所表示的含量只是针对局部分析点的，两者不可套用啊！

johnke

johnke 发表于 2012-5-29 14:29
说的很地道，只是有一点，RoHS管制元素的含量是相对整个样品总重量的，而我的元素分析图所表示的含量只是 ...

因为，此处是用“点分析”模式完成的

countrylee1965

我相信你相當深入原子光譜儀(ICP-AES),質譜儀(MS)的操作使用分析方法,但如可能的話,也可以再深入一下這儀器對元素與物質的分析工作原理. 但有一點真不懂了,你都知道帖子的答案了,怎麼還給別人做答案,其實分享的話,可以直接寫答案也不錯. anyway,你的帖子都很我水平,我喜歡.

countrylee1965

保護藍膠紙,藍膠在觸控面板(ITO touch panel)製程用很多,很多PCB朋友沒接觸過,我有個從台灣中山科學院退休的老前輩蔡博士工廠有生產藍膠,負型光阻..),有興趣的可以來要資料參考. PCB,FPC不一定不用藍膠,台日就有廠用在保護電路的特殊電鍍製程上. 乾膜是電路用途,不乾膠是塗布上去的粘膠,真搞得有點混亂了.