焊盘金面粗糙导致打线不上

johnke

元件打线不上有诸多PCB原因，其中一个就是焊盘表面镀层的平整度问题，表面越粗糙，则打线不上的几率越大。
以下是客户Osram投诉的一个打线不上案例，客户返回两个样品，一个不良品，一个良品，请看分析图片如下：
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图1.不良品：元件周围金焊盘都发暗                    

图2.良品：元件周围的金焊盘都发亮

图3.不良品金焊盘                                          

图4. 良品金焊盘

图5.不良品金面SEM图                                      

图6. 良品金面SEM图

以上数据对比明显，不良品金面不平，导致金属线与金焊盘的接触面积变小，所以结合不牢固，易甩线。

johnke

怎么搞的，图片不见啦！

johnke

哎呀，总算把图片放上去了！

小辈

又学了一招，感谢楼主！

a002756

关键是你的粗糙怎么造成的，没有看上去那么简单吧...

jolen

其实表面粗糙点对打线效果更好，因为表面粗糙，接触面积才大，会形成Z方向上的结合力，更不容易造成飞线问题；
从楼主提供的图片来看，贵司的板材应该都有走过磨刷，导致形成条状刷痕；浅刷痕对结合力会有好处，深刷痕则有坏处；
如果相做平整，建议贵司在制作完镀铜后最好就不要再走刷磨；这样平整度绝对没问题！

pcbchen2008

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yqm

电镀亚镍和光镍有什么不同

lxiaoy2357

同意5樓的說法，看上去是金面粗糙不錯，可問題真是鍍金層不平整還是另有他因？
好像不應該急著下結論吧！！！

pcb8866

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