焊盘金面粗糙导致打线不上

johnke · 发表于 2012-6-14 13:43:05

jolen 发表于 2012-5-30 09:24
其实表面粗糙点对打线效果更好，因为表面粗糙，接触面积才大，会形成Z方向上的结合力，更不容易造成飞线问题 ...

您说法很新，我还是第一次听说，才疏学浅，我毕竟不是搞SMT的人，先学习了！

johnke · 发表于 2012-6-14 13:45:35

lxiaoy2357 发表于 2012-5-31 11:16
同意5樓的說法，看上去是金面粗糙不錯，可問題真是鍍金層不平整還是另有他因？
好像不應該急著下結論吧！！ ...

这是另外一个问题，不要搅和在一起。更准确地，我们可以这样说，焊盘表面粗糙！至于为什么粗糙，应该是另一个研究问题了。

lxiaoy2357 · 发表于 2012-6-15 12:55:45

lxiaoy2357 发表于 2012-5-31 11:16
同意5樓的說法，看上去是金面粗糙不錯，可問題真是鍍金層不平整還是另有他因？
好像不應該急著下結論吧！！ ...

也就是說
在扯問題責任方上面你明確了是板子的問題，至於板子到底出了什麼問題，不知道！！！

a002756 · 发表于 2012-6-17 00:35:36

johnke 发表于 2012-6-14 13:45
这是另外一个问题，不要搅和在一起。更准确地，我们可以这样说，焊盘表面粗糙！至于为什么粗糙，应该是另 ...

此言差矣！从你图片来看不像是铜面有问题（你可以打个切片看下铜面平整度），倒可能是镍沉积速率过快造成，剥金后是否有黑镍呢？

小辈 · 发表于 2012-6-17 15:09:49

jolen 发表于 2012-5-30 09:24
其实表面粗糙点对打线效果更好，因为表面粗糙，接触面积才大，会形成Z方向上的结合力，更不容易造成飞线问题 ...

对于邦定我不懂，但是焊盘表面粗糙些，对于可焊性是有利的，特别是镀镍金焊盘的；

skyxu · 发表于 2012-6-17 18:52:42

同意5樓的說法，看上去是金面粗糙不錯，可問題真是鍍金層不平整還是另有他因？
好像不應該急著下結論吧！！！

北方的雪 · 发表于 2012-6-26 21:43:41

请问怎样处理才能保证金面不粗糙。

北方的雪 · 发表于 2012-7-14 14:58:50

金面越粗糙，越利于焊接及绑定金线。

PCB三防漆 · 发表于 2012-7-23 06:16:27

永安电路板防潮剂具有良好的耐高低温性能；固化后成一层透明保护膜，漆膜对电路板具有优越的绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防盐雾、防霉、防老化、耐电晕等性能。

johnke · 发表于 2012-7-27 15:59:02

北方的雪发表于 2012-7-14 14:58
金面越粗糙，越利于焊接及绑定金线。

雪同志及其他网友：粗糙表面有利于邦定，这种说法我难以接受，请给出原理说明。一般观点是，线邦定是类似于点接触或线接触，板面粗糙，当然会造成邦定线与板面之间的接触区域减小！

		自动登录	找回密码
密码			注册