PCB设计标准知识

玻璃窗

1.定义       导通孔(Via):一种用于内层连接的金属化孔,但其中并不用于插入元件引线或其他增强材料.          盲孔(Blind via):从印制板内仅延展到一个表层的导通孔.          埋孔(Buried via): 未延伸到印制板表面的一种导通孔.          过孔(Through via): 从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔.          元件孔(Component hole):用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔  

2. 规范内容
2.1热设计要求
2.1.1 高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置.      PCB在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置.
2.1.2 较高的元件应考虑放于出风口,且不阻挡风路.
2.1.3 散热器的放置应考虑利于对流
2.1.4 温度敏感器械件应考虑远离热源      对于自身温升高于30°C的热源,一般要求.a. 在风冷条件下,电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm.b. 自然冷条件下,电解电容等温度PCB设计培训敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm.若因为空间的原因不能达到要求距离,则就通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内.
2.2器件库选型要求
2.2.1 已有PCB元件封装库的选用就确认无误          PCB板上已有元件库器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓,引脚间距.通孔直径等相符合.插装器件管脚应与通孔公差配合良好(通孔直径大于管脚直径80mil)考虑公差可适当增加,确保透锡良好.元件的孔径形成序列化,40mil以上按5mil递加,即40mil,45mil,50mil,55mil,40mil以下按4mil递减,即36mil,32mil,28mil,24mil, 20mil,16mil,12mil,8mil器件引脚直径与PCB焊盘孔径的对应关系,以及二次电源插针焊脚与通孔回流焊的焊盘孔径对应关系如下表器件引脚直径(D) PCB焊盘孔径/插针通孔回流焊焊盘孔径
D*1.0mm D+0.3mm/+0.15mm
1.0mm2.0mm D+0.5mm/0.2mm
                 建立元件封装库存时应将孔径的单位换算为英制(mil),并使孔径满足序列化要求.      
2.2.2 新器件的PCB元件封装库存应确定无误.               
PCB上尚无件封装库的器件,应根据器件资料建立打捞的元件封装库,并保证丝印库存与实物相符合,特别是新建立的电磁元件,自制结构件等的元件库存是否与元件的资料(承认书,图纸)相符合.新器件应建立能够满足不同工艺(回流焊,波峰焊,通孔回流焊)要求的元件库.      
2.2.3 锰铜丝等作为测量用的跳线的焊盘要做成非金属化,若是金属化焊盘,那么焊接后,焊盘内的那段电阻将被短路,电阻的有效长度将变小而且不一致,从而导致测试结果不准确.
2.3 基本布局要求   
2.3.1 初次级的布局:初级必需放在与AC 输入端同侧.次级与初级布局必需分上下两侧.        
2.3.2 波峰焊加工的制成板进板方向要求有丝印标明.          波峰焊加工的制成板进板方向应在PCB上标明,并使进板方向合理,若PCB可以从个方向进板,应采用双箭头的进板标识.(对于回流焊,可考虑采用工装夹具来确定其过回流焊的方向).   序号 名  称 工艺流程 特   点 适用范围
1 单面插装 成型--插件--波峰焊接 效率高,PCB组装加热次数为一次 器件为THD
2 单面贴装 焊膏印刷--贴片--回流焊接 效率高,PCB组装加热次数为一次 器件为SMD
3 单面混装 焊膏印刷--贴片--回流焊接桾--HD--波峰焊接 效率高,PCB组装加热次数为二次 器件为SMD,THD
4 双面混装 贴片胶印刷--贴片--固化--翻板桾 HD--波峰焊接--翻板--手工焊 效率高,PCB组装加热次数为二次 器件为SMD,THD
5 双面贴装插装 焊膏印刷--贴片--回流焊接—翻板—焊膏印刷-贴片—回流焊接—手工焊 效率高,PCB组装加热次数为二次 器件为SMD,THD
6 常规波峰焊双面混装 焊膏印刷--贴片--回流焊接—翻板—焊膏胶印刷-贴片—固化—翻板桾-- HD--波峰焊接--翻板--手工焊 效率高,PCB组装加热次数为三次 器件为SMD,THD
5.3.3 需波峰焊加工的单板背面器件不形成阴影效应的安全距离已考虑波峰焊工艺的SMT器件距离要求如下:1) 相同类型器件距离 相同类型器件的封装尺寸与距离关系 焊盘间距L(mm/mil) 器件本体间距B (mm/mil)
最小间距 推荐间距 最小间距 推荐间距
0603 0.76/30 1.27/50 0.76/30 1.27/50
0805 0.89/35 1.27/50 0.89/35 1.27/50
1206 1.02/40 1.27/50 1.02/40 1.27/50
]1206 1.02/40 1.27/50 1.02/40 1.27/50
SOT封装 1.02/40 1.27/50 1.02/40 1.27/50
钽电容3216,3528 1.02/40 1.27/50 1.02/40 1.27/50
钽电容6032,7343 1.27/50 1.52/60 2.03/80 2.54/100
SOP 1.27/50 1.52/60 --- ---
2)不同类型器件距离(如下图)    封装尺寸 0603 0805 1206 ]1206 SOT封装 钽电容 钽电容 SOIC 通孔
0603 1.27 1.27 1.27 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27
0805 1.27 1.27 1.27 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27
1206 1.27 1.27 1.27 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27
]1206 1.27 1.27 1.27 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27
SOT封装 1.52 1.52 1.52 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27
钽电容32.16,3528 1.52 1.52 1.52 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27
钽电容6032,7343 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 1.27
SOIC 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 1.27
通孔 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27

玻璃窗

续上。。。。。。。。。
2.3.4 大于0805封装的陶瓷电容,布局时尽量靠近传送边或受应力较小区域,其轴向尽量与进板方向平行(如下图),尽量不使用1825以上尺寸的陶瓷电容
2.3.5 经常插拔器件或板边连接器周围3mm范围内尽量不布置SMD,以防止连接器插拔时产生的应力损坏器件.如下图
2.3.6 过波峰焊的插件元件焊盘间距大于1.0mm.      为保证过波峰焊时不连锡,过波峰焊的插件元件焊盘边缘间距应大于1.0mm.(包括元件本身引脚的焊盘边缘间距).优选插件元件引脚间距(pitch) ]2.0mm,焊盘边缘间距]1.0mm在器件本体不相互干涉的前提下,相邻器件焊盘边缘间距满足下图.
2.3.7 贴片元件之间的最小间距离满足要求      机械贴片之间器件距离要求(如下图)      同种器件: ]0.3mm      异种器件: ]0.13*+0.3mm(h为周围近邻元件最大高度差)      只能手工贴片的元件之间距离要求: ]1.5mm
2.4 走线要求   5.4.1 印刷板距板边距离:V-CUT边大于0.75mm,铣槽边大于0.3mm.           为了保证PCB加工时不出现露铜的缺陷,要求所有的走线及铜箔距离板边:V栈UT边大于0.75mm, 铣槽边大于0.3mm.(铜箔离板边的距离还应满足安装要求)     5.4.2 散热器正面下方无走线(或已作绝缘处理)           为了保证电气绝缘性,散热器下方周围应无走线(考虑到散热器安装的偏位及安规距离),若需要在散热器下布线,则应采用绝缘措施使散热器与走线绝缘,或确认走线与散热器是同等电位.   
2.4.3 金属拉手条底下无走线           为了保证电气绝缘性,金属拉手条底下应无走线               
2.5 安规要求   
2.5.1 保险管的安规标识齐全           保险丝附近是否有6项完整的标识,包括保险丝序号,熔断特性,额定电流值,防爆特性,额定电压值,英文警告标识.            如F101 F3.15AH, 250Vac,AUTION: For Continued Protection Against Rist           of Fire,Replace Only With Same Type and Rating of Fuse.若PCB上没有空间排布英文警告标识,可将工,英文警告标识放到产品的使用说明书中说明.   
2.5.2 PCB板安规标识应明确           PCB板五项安规标识(UL认証标识,生产厂家,厂家型号,UL认証档号,阻燃等级)齐全.
2.5.3 裸露的不同电压的焊接端子之间要保证最小2mm的安规距离,焊接端子在插入焊接后可能发生倾斜和翘起而导致距离变小      
2.5.4 尺寸小于50mmx50mm的PCB应进行拼板 (铝基板和陶瓷基板除外)          一般原则:当PCB单元板的尺寸

3.目的规范产品的PCB设计的相关参数,使得PCB的设计满足可生产性.可测试性.安全性.EMC.EMI等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺.技术.质量.成本优势

4.适用范围         本规范适用于电子产品的PCB设计,.PCB投板工艺审查,单板工艺审查等活动.        本规范相关标准及内容如与客户(SANYO,SONY)的规定相抵触时,以客户的规定规范为准.
      

5.引用/参考标准或资料      IEC60950;UL1310;IEC60335;

liubinqq258

很详细，谢谢楼主，可以参考