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SMT 上锡不良 问题

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发表于 2012-6-29 15:29:47 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 johnson_hu 于 2012-6-29 15:31 编辑

近期我司SMT产线总是出现上锡不良的情况,从不良图片来看,主要是分为两类:
1.过炉后,焊盘氧化/钝化,导致上锡不良。请各位大侠分析下为什么会主要。图片 3.4
2.过炉后,出现大面积的上锡不良 图片 1.2


请各位帮忙分析下,谢谢!

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发表于 2012-6-30 09:34:18 | 显示全部楼层
什么板材?镀金板吗
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发表于 2012-7-1 13:27:54 | 显示全部楼层
请问表面处理是什么工艺,如果是镀金一般为表面污染,或者金层过薄;
另外SMT工艺是否正常?
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发表于 2012-7-1 14:28:09 | 显示全部楼层
锡膏有问题或者是PCB被污染。
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发表于 2012-7-3 22:10:10 | 显示全部楼层
看图片像是OSP板啊,板面也比较亮,你手动焊锡焊的上吗,像这种整板面吃锡不良:
1.板材表面处理有问题,可以打个EDS看看,正常表面处理C(有机污染),O(氧化)含量低于10%,如果是OSP板的话就意义不大了。
2.SMT本身问题,比如锡膏活性不够,温度曲线异常等
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 楼主| 发表于 2012-7-5 08:45:23 | 显示全部楼层
这些板子都是化金 表面处理。
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发表于 2012-7-5 11:18:08 | 显示全部楼层
依據你PO的照片板子,你公司的SMT水平不敢恭維,印刷不良,貼片不良,回流炉溫度控制不當,連錫膏都有問題,怎麼會檢討到焊盤氧化去了.
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发表于 2012-7-5 18:48:35 | 显示全部楼层
同意楼上的说法

出了问题先从自身找原因,不要一下就怀疑板子
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