铜皮与过孔的安全距离多少合适呢？

dadehuitong

各位，铜皮与过孔的安全距离多少合适呢？

wanghanq

很模糊的一句参考："一般来说铺铜和焊盘的距离应该大于或者等于布线安全距离的2倍"   
                                 注意不是必须，安规电路请按安规距离要求布局

另：附件可参考看下

dadehuitong

ALLEGRO Spacing Constraint Set规则设置中，如果Line和Line的安全距离是6Mil，按照版主的说法，Shape和焊盘的安全距离至少是12Mil。其它的安全距离怎么设置呢？我是新手，有点迷惑，请大家不吝赐教，多谢。

wanghanq

dadehuitong 发表于 2012-8-4 10:42
ALLEGRO Spacing Constraint Set规则设置中，如果Line和Line的安全距离是6Mil，按照版主的说法，Shape和焊盘 ...

以下仅作为 思路扩展 参考。

我曾提到两个关键字  “一般” “非必须”。

如果我们了解PCB的生产工艺（加工能力），你就不会对这个迷茫了。

安全间距 至少要从两方面考虑：     

1.   设计中对安全间距的规定（这个需要你找相关的现有法规去学习）                       
2.   结合PCB的生产加工能力 考虑安全间距设置。
      举个简单的例子：就说你当前的6mil安全间距，如果你要求的铜厚是 0.5 盎司(18um)厚度，大多数的厂家生产是不成问题的。
                                  但若你要求铜厚是2 盎司（70um）的前提下让厂家去生产6mil的高密度板6mil铺铜，则会是什么情况呢？多数会是否定答案。
                                  这其实就是铜皮腐蚀的控制问题，如果布板多是等间距、均匀的走线，生产控制相对简单稳定。
                                  但如果既有走线密度区，又有大面积铺铜贯穿，而铜皮又过厚，此时生产控制难度就增大了。
                                  反之，如果你要求的铜皮厚度小，实现高密度的线路的腐蚀控制难度降低，安全间距就可适当放小。

      在很早的DOS 版的EDA工具书中提到过，在当时的生产能力下，间距大于12mil 后大多数的PCB生产厂家能保证品质。
      所以从这点考虑上，铺铜安全间距往往会设置大于12mil，如15mil等。
      PCB加工工艺现在有了很大的变化，你也可以直接和PCB厂家（由你的外协厂家的加工能力决定）沟通铺铜安全间距的取值。                  

dadehuitong

谢谢版主的解答

NEHCOAHZUX

0.2mm以上比较合适

ztaoteman

这得看你的板子制造商了， 有的地区甚至8mil就够了

quguowei0372

wanghanq 发表于 2012-8-5 14:12
以下仅作为 思路扩展 参考。

我曾提到两个关键字  “一般” “非必须”。

1.   设计中对安全间距的规定（这个需要你找相关的现有法规去学习）
这里说的规定，多半就是做EMC试验时，GNDP网络（Shape）与其他网络的安全隔离（安全避让）吧。一般是表层40mil，内层至少>15mil。

jinyi7016

学习了，感谢 ，了

挑战极限

板子走线密度高，我经常设为5mil,