FPC压合工艺过程中的溢胶现象研究 本文有深圳捷多邦PCB制作打样提供，我的淘宝店地址为：51pcb.taobao.com有意者可复制地址在线咨询
一、首先，我们来了解一下什么是溢胶 气泡和溢胶是柔性电路板压合工艺流程中一种比较普遍的品质异常现象。溢胶指的是在压合流程中，温度升高而使得COVERLAY中胶系流动，从而导致在FPC线路PAD位上产生形同EXPORY系列的胶渍问题。 二、我们来讨论一下溢胶产生的原因 溢胶产生的原因有很多种，和保护膜（COVERLAY）的加工工艺流程有关；与FPC厂工艺制程工艺参数、保存环境、员工的操作方式等都有关系。下面，从具体的因素来加以讨论： 1. 产生溢胶的具体因素之一：由COVERLAY制造过程中的参数所决定。 当CL经涂布（COATING）后进于烘干阶段，如果温度、时间等参数控制不当，就会导致胶系在半固化过程中流量过大。此外，如果CL胶系涂布时分布不均匀，在压合过程中，很难控制溢胶量。 当此类产品出货到客户手中，在来料检验时溢胶量会明显高于产品规格书上的指示值。 2. 产生溢胶的具体因素之二：COVERLAY溢胶与存放环境有关。 目前，台虹COVERLAY的保存条件是10℃以下，最佳保存温度是 0℃－5℃，保存时间是90天。 如果超过保存时间或保存条件达不到要求，COVERLAY容易在空气中吸潮而导致胶系不稳定，很容易产生溢胶。 3. 产生溢胶的具体因素之三：客户产品结构搭配是否合理是构成溢胶现象的一个重要原因。 在产品设计过程中，FCCL和CL的搭配要尽可能的合理。如果COVERLAY胶系厚度与基材铜箔厚度相距较大，那么极有可能出现溢胶现象。应该从源头上避免FPC结构搭配的失误。 4. 产生溢胶的具体因素之四：客户FPC成品的特殊设计也会导致局部溢胶。 随着高精密度产品出现，在某些FPC产品中，设计了独立的PAD位。在压合升温过程中，因其周围没有空隙，PAD位越小溢胶现象更加明显。 在压合假接时，员工操作方式与溢胶有直接影响。 在压合假接时，保护膜CL和基材FCCL对位不精确，会导致压合过 | 
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发表于 2014-7-23 23:10:20