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一，相关PCB设计参数详解：
一． 线路
1.最小线宽: 6mil（0.153mm） 。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大，工厂越好生产，良率越高 一般设计常规在10mil左右 此点非常重要，设计一定要考虑
二． via过孔(就是俗称的导电孔)
1.最小孔径:0.3mm(12mil)
2.最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm)大则不限(见图3)此点非常重要，设计一定要考虑
3.过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil最好大于8mil此点非常重要，设计一定要考虑
4，焊盘到外形线间距0.508mm(20mil
三．PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH)）
1，插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上 也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进,
四．防焊
1.插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)
五．字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)
1.字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil),宽度比高度比例最好为5的关系 也为就是说，字宽0.2mm字高为1mm，以此推类
六：非金属化槽孔 槽孔的最小间距不小于1.6mm不然会大大加大铣边的难度(图4)
七:拼版
1.拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm不然会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm左右 工艺边不能低于5mm
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发表于 2012-9-10 16:17:29