焊接异常讨论

艾杰 · 发表于 2012-9-21 14:47:05

遇到一个案子，SOJ有一个焊盘中间有通孔，SMT回流后锡膏入孔，再不更改PCB设计前提下，SMT可以通过方式来克服，
大家积极发言，整些适用的，谢谢！

艾杰 · 发表于 2012-9-21 14:48:50

先顶下，PCB设计更改不考虑，
主要从SMT方面有无规避法，通孔位置见附件图片；

思慕问心 · 发表于 2012-9-22 09:07:31

这是没办法才这样的，完全可行性，最好是放在边缘为佳。

艾杰 · 发表于 2012-9-22 09:35:35

咋讲，方案商设计没有考虑到，通知后告诉设计说是该怕有风险，现在只能在SMT方面找些方法来弥补

lxiaoy2357 · 发表于 2013-2-23 09:39:17

這不等於設計方給你挖了一個坑，不用管別的，你往裡面跳就好了......

北方的雪 · 发表于 2013-3-3 13:27:07

请高手指点

小辈 · 发表于 2013-3-15 14:34:43

期待高人指点。

yufo3 · 发表于 2014-4-9 01:01:16

油墨塞孔即可。。。这种叫via on pad。。。

mythluojian · 发表于 2014-4-12 11:27:19

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