图电环绕干膜水纹印异常

xiek123 · 发表于 2012-10-1 15:33:14

本帖最后由 xiek123 于 2012-10-6 10:08 编辑

各位大虾：
有遇到图电后水纹印没有？都是怎么解决的？请指教！
说明：干膜，显像后板面很好，放置一段后会出现围绕干膜水印；有些图形电镀前还看不到，可电镀后就显现出来了。也是围绕干膜状。
切片为水纹状突起，一次铜和二次铜间有不明异物。

补充说明:
1. 二次铜除油和微蚀/酸浸均正常.(新换槽也会出现) .
2.二次铜为竞铭龙门线.
3.若在二铜前加走水平SPS可克服,但此种方式不是正常作业流程.

艾杰 · 发表于 2012-10-5 12:57:45

顶顶，大家积极发言，第一次看到这种情况

小辈 · 发表于 2012-10-7 16:12:38

期待高人指点！

xiek123 · 发表于 2012-10-25 18:42:39

等待高手指點

a002756 · 发表于 2012-11-18 18:42:49

可能外层显影后，烘干温度不够，PAD四周水分残留使铜面氧化，过垂直微蚀时，被氧化与未被氧化铜面微蚀不均，铜厚及粗糙度不同，出现后续蚀刻后水纹状突起，建议测试下显影后烘干段实际温度及风刀角度
另外：板子进铜槽后，因某些原因，从铜槽里面拿出来，放置一段时间也会出现类似状况，说明酸性药水残留也可能造成此异常，当然这个原因的可能性不大，关于这部分有兴趣的话也可以查一下...

xiek123 · 发表于 2013-1-5 11:15:38

a002756 发表于 2012-11-18 18:42
可能外层显影后，烘干温度不够，PAD四周水分残留使铜面氧化，过垂直微蚀时，被氧化与未被氧化铜面微蚀不均， ...

多謝指點!
這就去試下.

xiek123 · 发表于 2013-1-5 11:26:29

a002756 发表于 2012-11-18 18:42
可能外层显影后，烘干温度不够，PAD四周水分残留使铜面氧化，过垂直微蚀时，被氧化与未被氧化铜面微蚀不均， ...

"关于这部分有兴趣的话也可以查一下..."
這位兄臺, 話好像還沒有說完, 還請傾囊相助.

allen1358 · 发表于 2013-1-5 22:26:04

酸残留造成

liuguifeng2002 · 发表于 2013-1-14 11:49:55

从切片看，明显显影后铜面上有东西，所以去贴膜找吧，不要加消泡剂，保养显影机后调整显影点到50%，顺便测下后面水洗的PH值，你再看看，问题肯定在显影了你用SPS 那是因为他的粗化性能要强于双氧水，

liuguifeng2002 · 发表于 2013-1-14 11:57:27

还有就是你再电镀时候把去油跳过去，。别进酸去油，直接进微蚀，看看还有这问题吗？有可能酸去油里的有机物把干膜的有机物相溶的问题，

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