PCB市场？？？

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PCB产业现状
受益于终端新产品与新市场的轮番支持，全球PCB 市场成功实现复苏及增长。香港线路板协会 (HKPCA) 数据统计，2011 年全球 PCB 市场将平稳发展，预计将增长6-9%，中国则有望增长 9-12%。 台湾工研院 (IEK) 分析报告预测，2011 年全球 PCB 产值将增长10.36%，规模达 416.15 亿美元。 　　根据 Prismark 公司的分析数据与兴业证券研发中心发布的报告表明，PCB应用结构和产品结构的变化反映了行业未来的发展趋势。近年来伴随着单/双面板、多层板产值的下降，HDI板、封装载板、软板产值的增加，表明应用于电脑主板、通信背板、汽车板等领域的增长比较缓慢，而应用于高端手机、笔记本电脑等“轻薄短小”电子产品的HDI 板、封装板和软板还将保持快速增长。
北美
美国印刷电路板协会 (IPC) 公布，2011 年 2月北美总体印刷电路板制造商接单出货比 (book-to-bill ratio) 为 0.95，意味着当月每出货 100美元的产品，仅会接获价值 95 美元的新订单。B/B 值连续第 5 个月低于 1，北美地区行业景气度未有实质性回升。
日本
· 日本地震短期影响部分 PCB 原材料供给，中长期有利于产能向台湾和大陆转移
· 高端 PCB 厂商加速在大陆扩产，技术、产能和订单向大陆转移是大势所趋
· 台湾中时电子报报道，日本供应链断裂，中国、韩国 PCB 板厂将成大赢家
台湾
· 台湾工研院 (IEK)分析师指出，受益于全球总体经济复苏以及新兴国家消费支撑，2011 年台湾 PCB 产业预计增长29%全球产能将进一步向中国转移中投顾问分析报告指出，中国印刷电路板业在内销增长和全球产能持续转移的形势下，将步入高速成长期。到2014 年，中国印刷电路板的产业规模占全球的比重将提高到 41.92%。

PCB的应用及商机
电脑及相关产品、通讯类产品和消费电子等3C 类产品是 PCB 主要的应用领域。根据美国消费性电子协会 (CEA) 发表的数据显示，2011 年全球消费电子产品销售额将达到9,640 亿美元，同比增长 10%。 2011 年的数据相当接近 1 兆美元。 CEA表示，最大需求来自于智能手机与笔记本电脑，另外销售十分显著的产品还包括数码相机、液晶电视等产品。
智能手机与 PCB
据 Markets and Markets发布的最新市场研究报告显示，全球手机市场规模将在2015 年增至 3,414 亿美元，其中智能手机销售收入将达到 2,589亿美元，占整个手机市场总收入的 76%；而苹果将以 26% 的市场份额引领全球手机市场。
iPhone 4 PCB 采用 Any Layer HDI 板，任意层高密度连接板。iPhone 4 为了在极小 PCB的面积内，正反两面装入所有的晶片，采用 Any Layer HDI板可以避开机戒钻孔所造成的空间浪费，以及做到任一层可以导通的目的。
触控面板与 PCB
随着 iPhone、iPad 风靡全球，捧红多点触控应用，预测触控风潮将成为软板下一波成长驱动引擎。DisplaySearch 预计2016 年平板电脑所需触摸屏出货量将高达 2.6 亿片，比 2011 年上升 333%。
电脑与 PCB
Gartner 分析师指出，笔记本电脑在过去五年里是个人电脑市场的增长引擎，平均年增幅接近40%。基于笔记本电脑需求减弱的预期，Gartner 预测，2011 年全球个人电脑出货量将达到 3.878 亿台，2012 年将为4.406 亿台，比 2011 年增长 13.6%。CEA 表示，2011 年，包括平板电脑在内的可移动电脑的销售额将达到 2,200亿美元，台式电脑的销售额将达到 960 亿美元，使个人电脑的总销售额达到 3,160 亿美元。
iPad 2 于 2011 年 3 月 3 日正式发布，在 PCB 制程环节将采用 4 阶 Any Layer HDI。苹果iPhone 4 和 iPad 2 采用的 Any Layer HDI 将引发行业热潮，预计未来 Any Layer HDI将在越来越多的高端手机、平板电脑中得到应用。
电子书与 PCB根据 DIGITIMES Research 预测，全球电子书出货量有望在2013 年达到 2,800 万台，2008 年至 2013 年复合年增长率将为 386%。分析指出，到 2013年，全球电子书市场规模将达到 30 亿美元。电子书用 PCB板设计趋势：一是要求层数增多；二是要求采用盲埋孔工艺；三是要求采用适合高频信号的 PCB 基材。
数码相机与 PCB
iSuppli 公司称，随着市场趋于饱和，2014 年数码相机产量将开始停滞不前。预计 2014 年出货量将下降 0.6% 至1.354 亿台，低端数码相机将遇到来自可拍照手机的强烈竞争。但该产业中的某些领域仍可实现增长，如混合型高清 (HD) 相机、未来的3D 相机和数字单反 (DSLR) 这种比较高档的相机。数码相机的其它增长领域包括集成 GPS 和 Wi-Fi等功能，提高其吸引力和日常使用潜力。促使软板市场进一步提升，实际上任何轻薄短小的电子产品对软板的需求都很旺盛。
液晶电视与 PCB
市场研究公司 DisplaySearch 预计，2011 年全球液晶电视出货量将达到 2.15 亿台，同比增长 13%。2011年，由于制造商逐步更换液晶电视的背光源，LED 背光模块将逐渐成为主流，给 LED散热基板带来的技术趋势：一高散热性，精密尺寸的散热基板；二严苛的线路对位精确度，优质的金属线路附着性；三使用黄光微影制作薄膜陶瓷散热基板，以提高LED 高功率。
LED 照明与 PCB
DIGITIMES Research 分析师指出应白炽灯于 2012年禁产禁售的规范，2011 年 LED 灯泡出货量将显著成长，产值预估将高达约 80 亿美元，再加上北美、日本、韩国等国家对于 LED照明等绿色产品实施补贴政策，及卖场、商店及工场等有较高意愿置换成为 LED 照明等因素驱动下，以产值而言全球 LED照明市场渗透率有很大机会突破 10%。于 2011 年起飞的 LED 照明，必将带动对铝基板的大量需求。

PCB产业未来趋势
PCB 技术五大发展趋势
· 大力发展高密度互连技术 (HDI) ─ HDI 集中体现当代 PCB 最先进技术，它给 PCB 带来精细导线化、微小孔径化。
· 具有强大生命力的组件埋嵌技术 ─ 组件埋嵌技术是 PCB 功能集成电路的巨大变革，PCB 厂商要在包括设计、设备、检测、模拟在内的系统方面加大资源投入才能保持强大生命力。
· 符合国际标准的 PCB  材料 ─ 耐热性高、高玻璃化转变温度(Tg)、热膨胀系数小、介质常数小。
· 光电 PCB 前景广阔 ─ 它利用光路层和电路层传输信号，这种新技术关键是制造光路层(光波导层)。是一种有机聚合物，利用平版影印、激光烧蚀、反应离子蚀刻等方法来形成。
· 更新制造工艺、引入先进生产设备。
PCB 行业向无卤化转移
随着全球环保意识的提高, 节能减排已成为国家和企业发展的当务之急。作为污染物高排放率的 PCB企业，更应是节能减排工作的重要响应者和参与者。
· 在制造 PCB 预浸料胚时，发展微波技术来减少溶剂和能量的使用量
· 研发新型的树脂系统，如基于水的环氧材料，减小溶剂的危害；从植物或微生物等可再生资源中提取树脂，减少油基树脂的使用
· 寻找可替代含铅焊料的材料
· 研发新型、可重复使用的密封材料，来保证器件和封装的可回收，保证可拆卸
PCB厂商长线须投放资源以提升
· PCB 的精密度 ─ 减小 PCB 尺寸，宽度和空间轨道
· PCB  的耐用性 ─ 符合国际水平
· PCB  的高性能 ─ 降低阻抗和改善盲埋孔技术
· 先进生产设备 ─进囗日本、美国、台湾和欧洲的生产设备如自动电镀线、镀金线、机械和激光打孔机，大型压板机，自动光学检测，激光绘图仪和线路测试设备等
· 人力资源素质 ─ 包括技术和管理人员
· 环保污染处理 ─ 符合保护环境和持续发展的要求

喵咪酱

谢谢分享！！！！！！！！！！

jianapcb

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