跪求：ENIG板過爐後PAD表面發黑

lxiaoy2357 · 发表于 2012-10-24 20:15:49

附件為部份的分析內容，但沒找到產生不良的原因，
還望高手不吝賜教：
注：1.有對表面有機物進行確認過，除了助焊劑再無其他
         2.將空板過爐，及空板在其他產線過爐也有不同程度的PAD發黑不良
         3.經過分析，可以排除黑墊
求解答：a.是SMT的問題還是PCB的問題
            b.如果是PCB的問題，還請解答PCB哪裡出了問題

先萬分的感謝！！！

lxiaoy2357 · 发表于 2012-10-25 13:06:39

沒有人能給點建議嗎？？

lxiaoy2357 · 发表于 2012-10-29 14:22:02

沒人給提供點寶貴的意見嗎？？

阿文 · 发表于 2012-10-29 16:05:52

我們也發生過,你查下網絡,是不是不良發生在同一個網絡.

阿文 · 发表于 2012-10-29 16:11:30

我們查到硝酸進鎳槽了

lxiaoy2357 · 发表于 2012-10-29 16:40:37

硝酸進鎳槽會出現甚麼情況？

表現到板子上可以說是鎳層出了問題嗎？那為甚麼金層還可以作好呢？

謝謝了！

小辈 · 发表于 2012-10-29 17:57:10

从附件的图片来看有些镍腐蚀的迹象，请问楼主是否为固定的焊盘。

lxiaoy2357 · 发表于 2012-10-30 09:13:41

做了好多的分析，一開始也懷疑是鎳腐蝕，
但不管是切片、SEM還是EDS的結果，均表明不是鎳腐蝕

所以還請幫忙提供線索！！！

阿文 · 发表于 2012-10-30 09:21:11

1查生產記錄發現當時化金所用鎳槽沉積速率5.94u"/min(SPEC6~9u"/min),不在範圍.
2查藥水分析記錄發現鎳一槽ph偏低,ph偏低影響鎳槽沉積速率,導致沉積速率不再範圍.
3.根據交接紀錄顯示當時鎳槽硝酸根含量50ppm,硝酸根導致鎳槽ph偏低.
總結：1.鎳槽沉積速率不再範圍內的主要原因是硝酸根含量超標.
2.鎳槽含硝酸時鎳板在鎳槽化鎳化鎳不完全,導致后續的鎳面鈍化.最終在客戶端顯現pad發黑上錫不良
3.因硝酸根是來源於硝酸中.分析可能是球閥有滲硝酸現象.
驗證：請維護將球閥拆下后檢查密封性，將球閥直立，在上方倒水，下方在10S左右有滲漏，故球閥密封失效。造成硝酸滲漏。

改善對策:
預防硝酸來源：
1.防止閥門失效造成滲漏:定期更換閥門.3月/次,并將鎳槽各球閥更換日期寫在各球閥上,避免過期未更換.
2.組長月初統計各線別球閥更換日期,到期通知維護逕行更換.

lxiaoy2357 · 发表于 2012-10-31 11:13:59

萬分感謝阿文兄的鼎力支持

試著看一下。

再次感謝！！！

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